服务器变革:PCB层数、材质等技术升级
本文参考自“从云到端,AI产业的新范式(2024)”,服务器内部涉及PCB板的主要部件包括电源背板、网卡、主板、硬盘背板、Riser卡等,其中主板面积最大、价值量最高。服务器PCB板的特点体现在高层数、高密度及高传输速率,所用PCB板以6层、8-16层、18层以上刚性板,以及封装基板和软板为主。
随着芯片性能的提升,云端对数据的处理能力增强,对信号的传输速度提出更高要求。对于传统服务器,当前PCIe 5.0渗透率正逐步提升,PCB层数、材质及价值量有相应提升。
英特尔于23年推出最新服务器平台Eagle Stream,所用PCB为16-20层,使用Very LowLoss的覆铜板材料。
AMD最新的服务器平台属于ZEN 4架构,所用PCB同为是16-20层,同样采用Very Low Loss的材料。
相比传统服务器,AI服务器采用了CPU+GPU的异架构,以英伟达DGX H100服务器为例,主要需要增加两种类型的PCB:承载GPU的OAM(OCP Accelerator Module,加速卡模组)及实现GPU多卡互联的UBB(Universal Baseboard,通用基板)。
以搭载8颗H100芯片的AI训练服务器为例,每颗H100需要配备一张OAM,共计8张OAM搭载至1张UBB之上,形成8卡互联。
AI服务器对信号传输速率要求更高,PCB的层数、材质等均有升级,如CPU主板层数需14-24层;GPU OAM需20-30层高阶HDI,GPU UBB亦需20-30层。材质方面,CPU主板及GPU OAM需Very Low Loss(M6)覆铜板材料,而GPU UBB则最高使用到Ultra Low Loss(M7)材料。
AI服务器PCB用量增多,并且材料等级高、加工难度大,单价亦有明显提高,单台AI服务器PCB价值量可达1万元。与AI服务器相匹配,400G/800G交换机升级速度加快,交换机用PCB可达30层以上,价值量提升更为显著。
AI服务器机柜所需的功率数倍于传统服务器,服务器电源升级以提高用电效率,保证供电稳定。服务器电源可分为AC-DC/DC-DC两类,其中AC-DC主要负责电网中交流电到服务器所需直流电的转换,DC-DC则将转换后的直流电精细化,为设备内部各部件提供更精确的直流电压,PCB亦伴随电源有所升级。DC-DC电源在承受大电流的同时,对于电路控制更加精细,其所运用的PCB工艺相较AC DC更为复杂,价值量更高,深南电路、威尔高、生益电子等公司在服务器电源PCB领域有相应产品布局。
与DGX H100相比,GB200由于取消了单台服务器内8颗GPU互联的设计,因此不再需要UBB板,同时Switch tray取代UBB承担了互联的功能。DGX H100中每颗GPU芯片需要承载至一张OAM加速卡上,而CPU单独搭载至主板。
GB200采用Superchip的设计,每张Superchip承载有1颗Grace CPU及2颗Blackwell GPU,CPU不再单独搭载至主板;因此与H100相比,GB200取消了主板,并且用一张大面积的Superchip板取代之前单颗GPU的OAM。GB200中Blackwell GPU相较上一代Hopper GPU 的AI计算性能大幅提升,因此在更高速信号传输的需求下,PCB材料及规格或将有所提升,PCB单位面积价值量亦有所提升。
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