安靠科技，获得6亿美元芯片补贴

4月前

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据彭博社报道，全球最大的外包半导体封装和测试（OSAT）供应商之一安靠科技（Amkor Technology）已与美国政府签署了一项初步协议，将获得资金用于其位于亚利桑那州皮奥里亚的新的先进芯片封装和测试工厂。该工厂将耗资 20 亿美元，位于台积电即将在亚利桑那州建成的 Fab 21 综合体附近，以支持在那里生产芯片的客户。

Amkor 的新工厂位于亚利桑那州皮奥里亚附近，是其在美国国内的首个封装工厂，将成为美国同类工厂中规模最大的工厂。该公司已为该工厂预留了 55 英亩土地，建成并配备齐全后，该工厂将包括超过 500,000 平方英尺（46,451 平方米）的洁净室空间。为了便于理解，该洁净室面积将是 Amkor 位于越南的先进芯片封装工厂洁净室面积的两倍多。

Amkor 并未透露即将落成的园区的产能（可能是因为这取决于许多因素）或它将支持哪些技术（尽管这些都符合苹果的要求），但表示新的封装工厂将服务于汽车、高性能计算和移动应用，因此有理由期待它将提供广泛的传统、2.5D 和 3D 封装技术。

位于亚利桑那州皮奥里亚的工厂的初始阶段预计将在三年内（即 2027 年）投入运营。OSAT 工厂与英特尔代工厂和台积电在亚利桑那州的工厂相邻，这使得使用上述合同芯片制造商的芯片设计人员可以在该州封装芯片。从本质上讲，Amkor 的工厂实现了强大的国内半导体供应链，并使 Amkor 成为无晶圆厂芯片设计人员和代工厂的关键合作伙伴。

(图片来源：Amkor)

事实上，Amkor 和台积电有着密切的合作关系，并共同合作满足台湾的共同客户需求。此次合作有望确保全球制造网络中技术的无缝集成，因此 Apple 和 Nvidia 等公司可以在台湾和美国生产和封装相同的芯片。同时，考虑到台积电 Fab 21（第一阶段将于 2025 年上线）和 Amkor Arizona（2027 年开始运营）的时间表，OSAT 公司封装的第一批芯片将在台积电的 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X 生产节点上生产。

Amkor 与苹果就皮奥里亚工厂的战略愿景和初始制造能力展开了广泛合作，该工厂将为苹果封装和测试附近台积电工厂生产的芯片。工厂开业后，苹果将成为该工厂的首家也是最大的客户。苹果已公开支持 Amkor 的亚利桑那州封装工厂，并表示将利用亚利桑那州的台积电和 Amkor 服务来制造和封装芯片。鉴于该公司一贯的守口如瓶态度，向台积电和 Amkor 做出承诺是一个重大举措，或许是为了说服美国政府资助这些项目。

(图片来源：Amkor)

该工厂需要 20 亿美元的投资，并将创造约 2,000 个就业岗位。与美国商务部的协议概述了潜在的资金，包括高达 4 亿美元的直接财政支持和根据《芯片和科学法案》获得的 2 亿美元贷款。此外，Amkor 计划享受投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。

原文链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-to-boost-chip-packaging-capacity-with-chips-act-grant-amkor-to-receive-dollar600-million-for-advanced-chip-packaging-facility

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