美国考虑限制HBM和相关设备供应
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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社，谢谢。
美国正考虑最早于下个月对中国获取人工智能存储芯片以及能够生产这些半导体的设备实施单方面限制，此举将进一步加剧世界最大经济体之间的技术竞争。
据知情人士透露，此举旨在阻止美光科技公司、韩国领先的内存芯片制造商SK 海力士公司和三星电子公司向中国公司供应所谓的高带宽内存 (HBM) 芯片，并强调尚未做出最终决定。这三家公司主导着全球 HBM 市场。
拜登政府正在制定多项限制措施，旨在阻止中国制造商掌握关键技术，包括限制芯片制造设备的销售。这项规定将对人工智能存储芯片施加一系列新限制，而人工智能存储芯片是中美竞争的最新领域。
知情人士称，一旦该措施颁布，将涵盖 HBM2 和更先进的芯片，包括 HBM3 和 HBM3E，这是目前正在生产的最尖端的 AI 内存芯片，以及制造这些芯片所需的工具。HBM 芯片是运行 AI 加速器所必需的，例如Nvidia Corp.和Advanced Micro Devices Inc.提供的加速器。
知情人士称，美光公司基本不会受到影响，因为自 2023 年北京禁止其内存芯片进入关键基础设施以来，这家总部位于爱达荷州博伊西的芯片制造商一直拒绝向中国出售其 HBM 产品。由于涉及敏感的政府信息，他们要求匿名。
知情人士称，目前尚不清楚美国将使用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是外国直接产品规则（FDPR），该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK 海力士和三星都依赖美国芯片设计软件和Cadence Design Systems Inc.和Applied Materials Inc.等公司的设备。
美国商务部发言人在一份声明中表示，该部“正在不断评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新我们的出口管制，以保护美国国家安全并维护我们的技术生态系统。我们将继续致力于与与我们拥有共同价值观的盟友密切合作。”
美光拒绝置评，三星和 SK 海力士没有立即回应置评请求。
知情人士称，新限制措施很可能最早于 8 月底公布，作为一项更广泛计划的一部分，该计划还包括对 120 多家中国公司的制裁，以及对各种芯片设备的新限制，并对日本、荷兰和韩国等主要盟友进行豁免。这意味着设备措施将主要针对美国公司。
据彭博社报道，美国总统拜登的政府已要求首尔控制对中国的芯片技术出口，重点是制造设备，并采取与美国已经实施的类似的控制措施。
另外，据彭博社此前报道，美国一直在向日本和荷兰（两家最重要的半导体设备公司的所在地）施压，要求它们阻止这些公司为已经在中国的限制设备提供维修服务。
虽然新措施将限制向中国公司直接销售 HBM 芯片，但目前尚不清楚与 AI 加速器捆绑在一起的高端内存芯片是否会被允许在亚洲国家销售。据彭博社报道，三星目前为 Nvidia 的 H20 芯片供应 HBM3，这是一款功能较弱的 AI 加速器，已获准为中国公司提供。
作为同一出口管制计划中全面限制 HBM 的一部分，美国计划降低高级动态随机存取存储器 (DRAM) 的门槛。单个 HBM 芯片包含多个 DRAM 芯片。
据部分知情人士透露，对 HBM 设备和 DRAM 的新限制旨在阻止中国领先的内存芯片制造商推进其技术。
拜登政府官员还计划列出中国继续生产半导体所需的关键零部件清单。他们还在关注所谓的零最低限度规则，这是 FDR 的一项更为严格的标准，根据该规则，任何含有美国技术的产品都可能受到限制。包括日本和荷兰在内的一大批美国盟友将不受该措施的约束。
参考链接
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-07-31/us-weighs-new-restrictions-on-china-s-access-to-ai-memory-chips?srnd=phx-technology
END
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