拜登政府拟拨款2.85亿用于数字孪生半导体开发

拜登政府周一（6日）宣布，将根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）拨款2.85亿美元，为振兴美国芯片制造业成立首个研究所，专门开发数字孪生（Digital Twin）半导体。 根据英文媒体报道，这一最新举措是拜登政府为振兴美国半导体制造业所作的努力，此前新冠疫情导致2022年至2023年全球半导体供应短缺，威胁到美国的产业供应链。 总统拜登4月25日在纽约州雪城（Syracuse）就《芯片与科学法案》发表讲话。（图片来源：美联社） 商务部周一宣布了这项联邦资助通知，旨在在美建立和运营一家专注于数字孪生技术的芯片制造研究所，用于开发、证实和使用数字孪生技术进行半导体制造、高级封装、组装和测试。数字孪生是一种模拟实体结构、环境和表现的对应虚拟模型。 商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中称：“数字孪生技术有助于激发美国在半导体研发及制造方面的创新，但达成这个目标的前提是，我们必须对美国人对这项新技术的理解和运用能力进行投资。” 雷蒙多还表示：“这个最新的制造业研究所不仅有助于美国成为半导体业内开发这项新技术的引领者，还将有助于培育下一代美国工人和研究员，让他们使用数字孪生技术推动芯片的研发与生产。” 联邦政府称赞拜登于2022年8月签署的《芯片与科学法案》是其政策性成就之一，该法案不仅旨在刺激全美半导体生产并促进就业，同时也是一项国家安全措施，它使美国始终处于从纳米到人工智能等先进科技领域的前沿。 根据该法案条例，拜登政府今年又宣布了几项动议，包括在1月份向微芯科技股份有限公司（Microchip Technology）拨款约1.62亿美元，通过这笔资金扩大该公司在俄勒冈州和科罗拉多州的业务，使其产能翻3倍。 英特尔公司（Intel）上月获得85亿美元联邦资助，用于在全美4个州扩建其半导体生产设施。（完）