特种集成电路“小巨人”来了 成都华微1月29日发行申购

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近期IPO市场的明星“登场”了，2024年1月29日，特种集成电路“小巨人”成都华微将进行发行申购，公司此次发行价格为15.69元/股，将依托募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

加码研发欲成行业领军者

1月29日，成都华微将进行网上申购，其发行价格为15.69元/股，申购简称为“华微申购”，申购代码为“787709”。公司本次公开发行股票数量为9560万股，发行后公司总股本约为6.37亿股，预计募集资金总额约为15亿元。

资料显示，成都华微是行业领先的高新技术企业，产品覆盖多系列，具备提供综合解决方案的能力。其专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

据了解，成都华微此次募投项目将投向科技创新领域，其募投资金将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

具体来看，成都华微将以若干国家重大科技专项和重点研发计划为牵引，在同一工艺平台建设数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设计平台，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。芯片研发和产业化拟投入资金7.5亿元，巩固公司在FPGA领域的传统优势，继续推进公司高速高精度ADC领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC领域的突破。

另一方面，公司将依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。高端集成电路研发及产业化基地项目拟投资7.95亿元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，显著提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满足公司日益增长的产品测试需求。

产品谱系持续完善

作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微自设立以来即定位于数字集成电路FPGA、CPLD等可编程逻辑类产品的研发工作，连续承担了多项国家科技重大专项以推动产品的国产化进程。发展至今，公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个具体产品型号。

成都华微除承接国家专项/课题所研制的核心芯片外，在发展过程中也陆续推出了各类通用型芯片，比如为配套FPGA产品使用的NOR Flash等存储器类产品，以及为FPGA、ADC等芯片提供供电保障的电源管理类LDO、DC-DC类产品。

目前，公司还基于自身在前述产品的设计经验，进一步拓展至微控制器（MCU）以及系统级芯片（SoC）的产品研发，进一步丰富了高性能单芯片产品储备，并积极布局系统级芯片的研发工作，形成了当前较为丰富的产品体系。

在行业竞争力方面，成都华微凭借多年的技术积累、客户渠道拓展、优质的产品质量和服务以及良好的品牌建设，与特种领域的大型央企集团下属单位保持长期稳定的合作关系，客户黏性较高。另外，依托于公司完备的芯片检测能力，公司在承接国家重大专项、新产品开发和质量控制方面具备较强的竞争优势。

有券商指出，成都华微技术优势明显，在下游客户装备建设提速，集成电路国产化率和装备信息化水平提升多方面因素的拉动下，有望实现长期稳健发展。

成都华微也表示，公司将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为集成电路研发和检测不断贡献新力量。

（文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

文/蓝心

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