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消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存,B200 配 288GB 显存
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存,B200 配 288GB 显存
8月前
本文转自:IT之家
作者:汪淼
英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲,黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。
据 XpeaGPU 爆料称,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项先进的 2.5D 封装技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。
XpeaGPU 透露,B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈,总容量为 192GB。值得注意的是,AMD 已经提供了 192GB 的相同容量,并在其 Instinct MI300 GPU 上搭载了 8 个 HBM3 芯片。
展望未来,爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量,显存达到了 288GB,但没有透露是 HBM3e 还是 HBM4。
英伟达此前已预热 B100 GPU 的超强性能,并确定在 2024 年推出,具体参数表现如何,可以期待IT之家明日的跟踪报道。
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来源:笔吧评测室
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