围剿联发科，高通AI芯片发动“中端战事”

3月前

2024.03.18

本文字数：1801，阅读时长大约3分钟

导读：自2020年开始，高通便开始在中端芯片市场发力，此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。

作者 | 第一财经樊雪寒

3月18日，通信芯片巨头高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台。据该公司介绍，这款芯片的性能略低于此前发布的骁龙8 Gen 3芯片，不过该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片市场的又一证明。第一财经记者注意到，为了凸显该产品在产业落地的前景，小米集团总裁、小米品牌总经理卢伟冰现身发布会现场，并表示小米Civi 4 Pro将作为上述芯片的首发机型。

出征联发科战场

高通正在感受到来自竞争对手的威胁。当前，手机芯片市场一直被高通与联发科主导。

Counterpoint发布的一份关于全球智能手机应用处理器出货量市场份额的数据报告显示，2023年第一季度全球智能手机应用处理器份额前五依次是联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科的市场份额为32%，高通的市场份额为28%。到了第三季度，联发科市场份额上升至33%，而高通依旧以28%的市场份额居于第二位。

数据可以看出，尽管高通在高端芯片市场方面更加占据优势，不过联发科在入门级和中低端芯片市场的巨量出货量，让其能够依旧稳居市场“头把交椅”的地位。不过近期的不少迹象表明，高通开始向中端芯片市场发力。

据第一财经记者梳理，自2020年开始，高通便开始在中端芯片市场发力，该公司先后发布了骁龙780、骁龙778G、骁龙690和骁龙480等一系列面向中端市场的5G芯片。高通此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。而与此同时，联发科也多次涉足高端芯片市场发布产品，如该公司的天玑9000系列与天玑9200系列等。2023年11月6日，联发科召开新品发布会推出最新一代天玑9300芯片。值得注意的是，天玑9300的推出距离高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，对标目的十分明显。

通信产业分析人士丁少将指出，未来两年的手机芯片市场的格局还会维持现状，即联发科在中低端保持优势的同时，在中高端市场将不断拉近与高通的距离，而高通在高端市场的增长空间越发受限，尤其是苹果和三星的自研芯片市场份额逐渐加大，极大压缩了高通的发展空间。

通信产业分析师马继华也认为，高通与联发科存在全面竞争，各有优势，但市场存在很大不确定性，如果任何一代产品研发失误或出现方向性错误就会落后，因此高通需要同时兼顾高端和中端市场。

AI能否成为“第二增长曲线”？

第一财经记者在发布会现场观察到，高通花费了不少时间用来介绍该产品在终端人工智能应用场景上。

高通在芯片业务上向人工智能转变从财报就可看出端倪。高通于上月初发布的2024年第一财季财报显示，生成式人工智能贯穿了高通手机、汽车、PC等几乎所有芯片业务线。该公司在财报中还指出，高通本财季推出的第三代骁龙8移动平台主打端侧人工智能，希望该芯片平台能在2024财年为安卓旗舰手机的人工智能体验提供动能。在2023骁龙峰会上，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行130亿参数的大模型。

联发科当前也在人工智能芯片方面发力，记者了解到，MWC2024期间，联发科携多款人工智能应用亮相展会，其中就包括天玑9300和8300两款芯片，该公司称天玑9300芯片可以为端侧AI技术提供支持。手机芯片战场之外，联发科还对PC市场寄予厚望。在2021年4月召开的年度GTC大会上，英伟达宣布，将与联发科合作，推出新款PC及笔记本电脑，展现AI应用效能。随后联发科与英伟达的合作消息不断传出。

在2023骁龙峰会上，高通公司发布了全新的智能PC计算平台骁龙X Elite，紧咬联发科。据悉，该平台在AI算力方面达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。可见两家公司在人工智能领域的竞争之激烈。

发布会现场，一位产业分析人士对第一财经记者指出，第三代骁龙8s移动平台的发布意味着高通在与联发科的竞争中又多了一块面向中端市场的AI芯片。从合作伙伴上来看，小米、荣耀、OPPO等多数合作伙伴都已经宣布将在自家的产品中搭载高通的人工智能芯片产品。

另外，高通还在试图将人工智能芯片和自家擅长的通信与新能源汽车场景相结合，下游生态合作伙伴的搭建让高通的芯片能够获得产业的广泛支持，而联发科此前仅与英伟达达成合作，宣布进军汽车芯片领域，技术路线与高通类似，但入局较晚。

微信编辑 | 高莉珊

推荐阅读