没想到吧，香港造芯片了

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没想到吧，香港造芯片了

7月前

唯物的中国芯片产业深度观察。

文｜荣智慧

编辑｜向由

来源｜南风窗（ID：SouthReviews）

封面来源｜视觉中国

数码港的失败是中国香港的痛处。任何一个高科技产业园的兴盛，都会给这个痛处再添一刀。

3月底，港产芯片“狮子山”曝光，预计明年面世。

“狮子山”可谓卧薪尝胆。香港狮子山高495米，可眺望港岛、九龙、新界。20世纪70年代，电视剧《狮子山下》见证香港经济发展。顾嘉辉、黄霑和罗文共同演绎的同名歌曲，成为港人百折不挠的生命力写照。

“狮子山”芯片谈不上多尖端，现有的应用是燃气表。起这个名字，显得分外“苦大仇深”，亦可见港人的“高科技”渴望。

连全国政协副主席梁振英都说，香港未来“食粥食饭”，就是看创新科技能否发展。

食粥or食饭

3月22日，中华煤气公司主席李家杰宣布，港产芯片“狮子山”采用RISC-V架构，预计明年推出。

“狮子山”由两家企业合作研发。一是李家杰家族办公室"赋生资本"孵化的创科公司赛昉科技，一是从华为独立出来的算力基础设施及服务供应商超聚变。同为李家杰家族办公室投资的“港华芯”，去年出产160万片，已经在内地大量应用。

香港的半导体产业还在起步阶段，谈不上什么产业链。元朗创新园微电子中心预计今年运营，目前还未完工。

虽然芯片公司存量不多，但增量不少——主要还是和内地有关。

根据香港公司注册处的数据，近两年，每年大约有五六百家和芯片、半导体或微电子有关的创科公司成立，其中近三分之一有内地背景。

2015年，乘内地“双创”大潮，香港创新科技及工业局成立。官方机构在介绍香港的初创生态圈时，强调扶植“本地初创企业”，或具有“香港基因”的独角兽企业，其次是利用香港作为“大湾区的联系人角色”，吸引国外创业家来港，踩跳板发掘中国内地商机。

实际上，无论是造芯片的，还是做科创的，大多是内地人。

有研究机构发现，若从新公司名称大致判断其资金或创办人来源地，有达4成的新创科公司是以普通话拼音、内地省市命名，或使用内地专有名词（如“信息科技”或“技术”），而非香港惯用的“创科”。

即使有些创科公司以外国命名（最常见为日本和德国），其他信息却使用普通话拼音。它们可能是内地独资、中外合资企业而非纯外资。

创科投资占香港GDP的比例，不到1%。若以年计，所有新注册公司中，约有十分之一（1万多家）是创科企业。钱少，公司多，意味着大部分新成立的公司都属于“小微企业”，或是属于政府扶助的“初创企业”，抑或是专注研究而非生产的公司。

香港2022年内推出“创新科技发展蓝图”，图为香港科学园 / 中新社记者李志华摄

为了打造“国际创新科技中心”，香港政府确实不遗余力。

单是“创新及科技基金”旗下已有17项资助计划，在本地成立的公司，不论资金来自哪里，都能够受惠于大部分资助计划。“创新及科技基金”核准资助金额超过300亿港元，项目多与生物科技、环保、信息科技、电子相关。

简单说，香港食粥还是食饭，从芯片初创公司数量大涨可见一斑——正是由于地缘政治环境愈发复杂，中美“芯片战争”日益激烈。即使受到禁令影响，中国香港的身份依然能够发挥某些作用。

值得玩味的例子是，香港2022—2023年新成立的芯片公司里，有“美国芯片电子技术公司”“台湾半导体科技股份有限公司”和“氮化镓半导体有限公司”。

狮子山下

20世纪七八十年代，香港半导体产业一度辉煌，第一代半导体产业在亚洲极具竞争力。

1962年，仙童半导体租下了香港恒业街的一家胶鞋厂，建造了美国之外第一家半导体工厂——这是香港半导体产业的起点。

主要生产流程是，仙童在美国生产晶圆，运到香港封装和测试，最后，一部分芯片运回美国，剩下的直接在亚洲销售。据仙童半导体一位美国主管回忆，恒业街出产代号为T105和T106号的塑封晶体管，主要装在收音机里。

仙童身后，德州仪器、摩托罗拉、NEC等半导体企业争先来到香港，建设海外工厂。到1970年，香港电子厂的数量达到230家，雇佣工人达3.8万人，香港工业出口占到了总出口的81%。

那时，香港叫“制造业城市”。

香港也有龙头芯片公司，万力半导体。万力半导体当时在全球第二大手机生产商摩托罗拉旗下，于香港开设了3座半导体测试及封装厂。其位于大埔的“矽港中心”，更是21世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。

万力半导体为palm掌上机提供芯片

万力半导体1995年研发的“龙珠芯片”，代表了香港芯片最强实力，是当年PDA（手持设备）品牌电子手帐Palm的核心部件。2002年，考虑租金和人力成本，在香港逾30年的万力半导体将大部分生产线迁往天津。

万力走后，香港半导体行业元气大伤。

万力半导体分拆出来的晶门科技还在香港。2004年，晶门科技在香港主板上市，是香港最大的芯片设计公司，也是为数不多坚守香港的芯片公司。此外，香港只剩下30余家半导体公司，如卓荣集团、科范微半导体、威扬电子、开源半导体——多在内地做设计研发，香港做营销、渠道。

香港政府本有计划打造高科技中心，而不是只靠企业“自发集聚”。

数码港和矽港的失败，本质都是“土地金融”模式在香港水土不服，阻力过大，政府无法投入有长远利益的项目。

数码港所在的钢线湾，位于港岛西南，近香港大学，风景如画，人才济济。香港政府把土地“免地价”批予李泽楷的盈科拓展，意欲打造中国硅谷。1998年3月，数码港计划颁布，惠普、IBM、甲骨文、雅虎、爱立信、诺基亚等巨头纷纷表达入驻意向。然而，政府受到多方面严厉指控，不得不终止项目。

矽港计划也落了空。1999年7月，汉鼎亚太集团主席徐大麟提出在香港建立6间晶圆厂，和中国台湾半导体工程师张汝京合作，想把台湾科学园区的发展经验移植到香港。

二者遭遇同样的困难：政府靠低价出让土地给开发商，招引高科技企业入驻产业园区，被香港媒体和民众视为“有猫腻”，舆论大哗，项目流产。

后来，张汝京来到另一颗东方明珠——上海，创立了中芯国际。

承接“内资”

香港能不能发展半导体产业，核心原因和土地面积无关，和地缘政治有关。

新加坡虽小，半导体产业链却相当成熟，拥有IC设计、制造、封测等完整环节。近年更是突飞猛进，行业产值在整体制造业的比重已经接近50%。而新加坡面积只有719平方公里，香港是1106平方公里。

新加坡本身的底子很好。21世纪第一个十年，新加坡半导体企业数量已经超过300家。其中包含40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司。像德州仪器、意法半导体、英飞凌和美光的亚太总部都在新加坡。

2018年中兴、2019年华为等中国公司先后被美国“制裁”，中美芯片竞争逐渐加剧，半导体产业链也呈现出“脱钩”态势。很多企业转向新加坡投资。比如，Soitec计划在新加坡投资4亿欧元（约4.4亿美元），将硅晶圆厂产能提高一倍等等。

2020年，新加坡公布其国立研究基金会（NFR）“研究、创新与企业2025计划”，在2021—2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%（即大约250亿美元），以支持电子半导体行业，抓住新的增长机会。

当地时间2023年9月12日，新加坡，一名员工穿着生产服走在晶圆厂制造间的洁净室里 / 图源：视觉中国

香港的机会与新加坡正好“相反”。新加坡承接了外资，而香港承接了“内资”。

虽然美国工业安全局在3月29日发布了芯片管制更新措施，对香港、澳门的科技企业再次做出诸多限制，但香港依然具备独特条件。

或者说，中美在芯片竞争领域就像一对镜像：美国追求技术上的绝对领先地位，强化所谓“去风险”的供应链韧性，而中国力求科技自主创新，供应链自主可控。二者都把芯片视为国家安全和发展的重要工具，背后是大国实力、制度、盟友与利益之争。

美国掌握着供给侧的技术优势，中国掌握着需求端的市场优势。中国既是美国最大的竞争对手，又是最大的客户。这种矛盾的关系，不仅是芯片竞争的底层逻辑，也是中美关系的某种底层逻辑。

香港食粥还是食饭，归根结底要看“大环境”。如今连香港媒体也在谈“有为政府和高效市场的结合”。

文中配图部分来源于视觉中国，部分来源于网络

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香港造芯片了

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来源：36氪

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