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没想到吧,香港造芯片了

没想到吧,香港造芯片了

8月前

唯物的中国芯片产业深度观察


荣智慧

编辑 向由

来源|南风窗(ID:SouthReviews

封面来源视觉中国


数码港的失败是中国香港的痛处。任何一个高科技产业园的兴盛,都会给这个痛处再添一刀。
3月底,港产芯片“狮子山”曝光,预计明年面世。
“狮子山”可谓卧薪尝胆。香港狮子山高495米,可眺望港岛、九龙、新界。20世纪70年代,电视剧《狮子山下》见证香港经济发展。顾嘉辉、黄霑和罗文共同演绎的同名歌曲,成为港人百折不挠的生命力写照。
“狮子山”芯片谈不上多尖端,现有的应用是燃气表。起这个名字,显得分外“苦大仇深”,亦可见港人的“高科技”渴望。
连全国政协副主席梁振英都说,香港未来“食粥食饭”,就是看创新科技能否发展。
食粥or食饭
3月22日,中华煤气公司主席李家杰宣布,港产芯片“狮子山”采用RISC-V架构,预计明年推出。
“狮子山”由两家企业合作研发。一是李家杰家族办公室"赋生资本"孵化的创科公司赛昉科技,一是从华为独立出来的算力基础设施及服务供应商超聚变。同为李家杰家族办公室投资的“港华芯”,去年出产160万片,已经在内地大量应用。
香港的半导体产业还在起步阶段,谈不上什么产业链。元朗创新园微电子中心预计今年运营,目前还未完工。
虽然芯片公司存量不多,但增量不少——主要还是和内地有关。
根据香港公司注册处的数据,近两年,每年大约有五六百家和芯片、半导体或微电子有关的创科公司成立,其中近三分之一有内地背景。
2015年,乘内地“双创”大潮,香港创新科技及工业局成立。官方机构在介绍香港的初创生态圈时,强调扶植“本地初创企业”,或具有“香港基因”的独角兽企业,其次是利用香港作为“大湾区的联系人角色”,吸引国外创业家来港,踩跳板发掘中国内地商机。
实际上,无论是造芯片的,还是做科创的,大多是内地人。
有研究机构发现,若从新公司名称大致判断其资金或创办人来源地,有达4成的新创科公司是以普通话拼音、内地省市命名,或使用内地专有名词(如“信息科技”或“技术”),而非香港惯用的“创科”。
即使有些创科公司以外国命名(最常见为日本和德国),其他信息却使用普通话拼音。它们可能是内地独资、中外合资企业而非纯外资。
创科投资占香港GDP的比例,不到1%。若以年计,所有新注册公司中,约有十分之一(1万多家)是创科企业。钱少,公司多,意味着大部分新成立的公司都属于“小微企业”,或是属于政府扶助的“初创企业”,抑或是专注研究而非生产的公司。

香港2022年内推出“创新科技发展蓝图”,图为香港科学园 / 中新社记者 李志华 摄

为了打造“国际创新科技中心”,香港政府确实不遗余力。
单是“创新及科技基金”旗下已有17项资助计划,在本地成立的公司,不论资金来自哪里,都能够受惠于大部分资助计划。“创新及科技基金”核准资助金额超过300亿港元,项目多与生物科技、环保、信息科技、电子相关。
简单说,香港食粥还是食饭,从芯片初创公司数量大涨可见一斑——正是由于地缘政治环境愈发复杂,中美“芯片战争”日益激烈。即使受到禁令影响,中国香港的身份依然能够发挥某些作用。
值得玩味的例子是,香港2022—2023年新成立的芯片公司里,有“美国芯片电子技术公司”“台湾半导体科技股份有限公司”和“氮化镓半导体有限公司”。
狮子山下
20世纪七八十年代,香港半导体产业一度辉煌,第一代半导体产业在亚洲极具竞争力。
1962年,仙童半导体租下了香港恒业街的一家胶鞋厂,建造了美国之外第一家半导体工厂——这是香港半导体产业的起点。
主要生产流程是,仙童在美国生产晶圆,运到香港封装和测试,最后,一部分芯片运回美国,剩下的直接在亚洲销售。据仙童半导体一位美国主管回忆,恒业街出产代号为T105和T106号的塑封晶体管,主要装在收音机里。
仙童身后,德州仪器、摩托罗拉、NEC等半导体企业争先来到香港,建设海外工厂。到1970年,香港电子厂的数量达到230家,雇佣工人达3.8万人,香港工业出口占到了总出口的81%。
那时,香港叫“制造业城市”。
香港也有龙头芯片公司,万力半导体。万力半导体当时在全球第二大手机生产商摩托罗拉旗下,于香港开设了3座半导体测试及封装厂。其位于大埔的“矽港中心”,更是21世纪初全亚洲第二大的芯片测试中心。

万力半导体为palm掌上机提供芯片

万力半导体1995年研发的“龙珠芯片”,代表了香港芯片最强实力,是当年PDA(手持设备)品牌电子手帐Palm的核心部件。2002年,考虑租金和人力成本,在香港逾30年的万力半导体将大部分生产线迁往天津。
万力走后,香港半导体行业元气大伤。
万力半导体分拆出来的晶门科技还在香港。2004年,晶门科技在香港主板上市,是香港最大的芯片设计公司,也是为数不多坚守香港的芯片公司。此外,香港只剩下30余家半导体公司,如卓荣集团、科范微半导体、威扬电子、开源半导体——多在内地做设计研发,香港做营销、渠道。
香港政府本有计划打造高科技中心,而不是只靠企业“自发集聚”。
数码港和矽港的失败,本质都是“土地金融”模式在香港水土不服,阻力过大,政府无法投入有长远利益的项目。
数码港所在的钢线湾,位于港岛西南,近香港大学,风景如画,人才济济。香港政府把土地“免地价”批予李泽楷的盈科拓展,意欲打造中国硅谷。1998年3月,数码港计划颁布,惠普、IBM、甲骨文、雅虎、爱立信、诺基亚等巨头纷纷表达入驻意向。然而,政府受到多方面严厉指控,不得不终止项目。
矽港计划也落了空。1999年7月,汉鼎亚太集团主席徐大麟提出在香港建立6间晶圆厂,和中国台湾半导体工程师张汝京合作,想把台湾科学园区的发展经验移植到香港。
二者遭遇同样的困难:政府靠低价出让土地给开发商,招引高科技企业入驻产业园区,被香港媒体和民众视为“有猫腻”,舆论大哗,项目流产。
后来,张汝京来到另一颗东方明珠——上海,创立了中芯国际。

承接“内资”
香港能不能发展半导体产业,核心原因和土地面积无关,和地缘政治有关。
新加坡虽小,半导体产业链却相当成熟,拥有IC设计、制造、封测等完整环节。近年更是突飞猛进,行业产值在整体制造业的比重已经接近50%。而新加坡面积只有719平方公里,香港是1106平方公里。
新加坡本身的底子很好。21世纪第一个十年,新加坡半导体企业数量已经超过300家。其中包含40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司。像德州仪器、意法半导体、英飞凌和美光的亚太总部都在新加坡。
2018年中兴、2019年华为等中国公司先后被美国“制裁”,中美芯片竞争逐渐加剧,半导体产业链也呈现出“脱钩”态势。很多企业转向新加坡投资。比如,Soitec计划在新加坡投资4亿欧元(约4.4亿美元),将硅晶圆厂产能提高一倍等等。
2020年,新加坡公布其国立研究基金会(NFR)“研究、创新与企业2025计划”,在2021—2025年间,新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%(即大约250亿美元),以支持电子半导体行业,抓住新的增长机会。

当地时间2023年9月12日,新加坡,一名员工穿着生产服走在晶圆厂制造间的洁净室里 / 图源:视觉中国

香港的机会与新加坡正好“相反”。新加坡承接了外资,而香港承接了“内资”。
虽然美国工业安全局在3月29日发布了芯片管制更新措施,对香港、澳门的科技企业再次做出诸多限制,但香港依然具备独特条件。
或者说,中美在芯片竞争领域就像一对镜像:美国追求技术上的绝对领先地位,强化所谓“去风险”的供应链韧性,而中国力求科技自主创新,供应链自主可控。二者都把芯片视为国家安全和发展的重要工具,背后是大国实力、制度、盟友与利益之争。
美国掌握着供给侧的技术优势,中国掌握着需求端的市场优势。中国既是美国最大的竞争对手,又是最大的客户。这种矛盾的关系,不仅是芯片竞争的底层逻辑,也是中美关系的某种底层逻辑。
香港食粥还是食饭,归根结底要看“大环境”。如今连香港媒体也在谈“有为政府和高效市场的结合”。

文中配图部分来源于视觉中国,部分来源于网络

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来源:36氪
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