Bendi新闻
>
高通 X Plus 芯片发布,性能超越 M3,AI 能力是亮点

高通 X Plus 芯片发布,性能超越 M3,AI 能力是亮点

7月前
Arm Windows
AI PC
两大重任
经过数个月的多重爆料、预告、甚至「下战书」后,高通终于在今天推出了骁龙 X Elite ,以及全新层级的骁龙 X Plus 芯片。
这两款芯片不仅仅是骁龙迄今最强 PC 芯片,也是市面上最顶级的 AI PC 芯片之一,甚至还是微软振兴 Windows on Arm 的最大希望。
骁龙 X Elite 的主要参数已经在去年的骁龙峰会上曝光,我们来看看这款新的骁龙 X Plus 还有什么惊喜。
「刀法精准」的骁龙 X Plus
首先看看骁龙 X Plus 的整体规格:骁龙 X Elite 同款 4nm 工艺,10 核心,最高主频 3.4 GHz,总缓存为 42MB。
GPU 能力上,骁龙 X Plus 支持单屏 120 Hz 显示输出,外接双屏 5K 60Hz 显示 ,或者外接三屏 4K 60Hz 显示,支持 HDR10。GPU 算力达到 3.8 TFLOPS。
至于连接方面,骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 水平相当,都支持 Wi-Fi 7、10 GB/s 的 5G、高频并发多连接等。影像上也看齐骁龙 X Elite,支持 18-bit 双 ISP 和 MIPI 摄像头。
作为一款「AI 芯片」,NPU 能力是骁龙 X 的重头戏。骁龙 X Plus 在集成 NPU 上达到了骁龙 X Elite 同等的 45 TOPS 算力,也是目前为止唯二达标英特尔「AI PC」NPU 算力要求的芯片。
由此可见,作为 X Elite 的「青春版」,骁龙 X Plus 主要在核心数量上略少两个,并且也不支持骁龙 X Elite 的双核增强技术,也就是 Elite 上那两个能超频至 4.3 GHz 的核心。
至于 AI 支持最重要的 NPU,骁龙 X Plus 与 Elite 达到了同等算力,同样处于行业的最高水平。不过骁龙 X Plus 端侧运行模型的能力还未透露,而骁龙 X Elite 支持端侧运行 130 亿参数模型,和以 30 个 token 每秒的速度运行 70 亿模型。
领先英特尔和 AMD,和 M3 芯片也能掰掰手腕
去年惊艳亮相的骁龙 X Elite,当时高通比较的是苹果的 M2 芯片,在多线程峰值性能上领先了 50%。
而今天高通重新对标了苹果最新的 M3 芯片,Geekbench v6 跑分显示,两款高通骁龙 X 处理器都在多线程 CPU 性能上超越了苹果 M3 处理器。其中,骁龙 X Plus 快 10%,骁龙 X Elite 快 28%。
不过要指出的是,M3 芯片为 8 核处理器,核心数少于两款骁龙 X 处理器。至于搭载 11 或 12 核的 M3 Pro,高通没有作对比。
在与 AMD 和英特尔产品的对比中,高通选择了两款 x86 平台的 「AI 处理器」:英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 和 AMD 锐龙9 7940HS。
在 Cinebench 2024多线程测试中,相同功耗下,高通 X Plus CPU 性能领先 Ultra 7 155H 28%,达到 Ultra 7 115H相同峰值性能时功耗要低 39%。
GPU 性能上,骁龙 X Plus 同功耗 GPU 性能对比 Ultra 7 155H 高出 36%,在 Ultra 7 155H 达到相同峰值性能时,骁龙 X Plus 的功耗仅为 Ultra7 155H 的一半。
比较可惜的是,作为「AI 芯片」,高通没有公布骁龙 X Plus 与这些竞品在 AI 性能方面的对比。去年的骁龙 X Elite 发布会上,高通展示了骁龙 X Elite 在 AI 生成工具和 AI 性能跑分程序上如何领先英特尔和 AMD 竞品。
AI 和 Windows on Arm,骁龙 X 的两个重任
骁龙 X 系列在正式推出之前,就被寄予了「真正的 AI PC」和「振兴 Windows on Arm」两大厚望。
在英特尔的 AI PC 标准定义中,AI PC 的 NPU 计算能力要达到 45 TOPS,而两款骁龙 X 是目前为止唯二在 NPU 算力上达到这个标准的处理器。
这么高的 NPU 算力能带来什么样的提升?高通举了几个例子:在软件开发编程领域,软件开发人员能够利用终端侧 45TOPS 的 NPU 算力即时生成代码;此外,还能赋能图像画质增强、AI 滤镜、AI 降噪等丰富应用。
上文也提到,骁龙 X Elite 支持 7B 参数规模的大语言模型以 30 tokens/s 的速度在终端侧运行,高通表示,这将帮助用户更快在终端侧得到 AI 生成结果,无需经过云端。
不过就目前而言,大部分 AI 大模型都还通过云端运行,端侧 AI 大模型运用还运用。但如果未来 AI 纷纷落到端侧,骁龙 X 芯片不会马上落伍,反而能真正大展拳脚。
除了 AI,微软对骁龙 X 芯片,特别是骁龙 X Elite 对 Windows on Arm 的推动也抱有非常大的期待。
Windows on Arm 的诞生虽然早于 ARM macOS,但由于早期 Arm PC 处理器性能上的孱弱,Windows on Arm 可以说是「起了个大早,赶了个晚集」。在苹果「全盘 ARM 化」卓有成效的当下,市面上 Arm PC 产品还不成什么气候。
初代 Surface Pro X 搭载 Windows 10 on Arm 和高通骁龙 8cx 处理器
不过,骁龙 X 芯片一改以往骁龙 PC 芯片的颓势,性能上终于能和苹果、英特尔过上几招,微软也向苹果「下战书」,自信表示搭载骁龙 X Elite 芯片的 Arm Windows 笔记本能够在 CPU 性能和 AI 加速任务方面击败 M3 MacBook Air。
高通预计,首批搭载骁龙 X 芯片的产品将于今年年中正式面世,高通也将在今年 6 月台北国际电脑展公布更多骁龙 X 系列产品信息。这款潜力满满的芯片,离和大众见面越来越近了。
这 26 款车,就是 2024 北京车展最好看的!


特斯拉交出十二年来最惨战绩,马斯克称正加快推出更便宜车型

微信扫码关注该文公众号作者

来源:爱范儿

相关新闻

苹果突然发布新款 MacBook Air ,最大亮点不是 M3 芯片围剿联发科,高通AI芯片发动“中端战事”骁龙开发套件 8 月 23 日上市:首款搭载高通骁龙 X Elite 芯片的迷你主机,售价 899 美元美股崩跌!英特尔股价创1982年以来最大跌幅;英伟达新AI芯片推迟发布;动力电池独角兽「正力新能」冲击港股IPO|一周市场盘点宇宙人(1483期)长二丁火箭成功发射四维高景三号01星;英特尔中国特供AI芯片曝光;马斯克发布全员邮件:特斯拉全球裁员10%高通第一财季业绩超预期,生成式AI覆盖所有芯片业务美国又对华为下手,这次不让华为用英特尔和高通芯片了。。。高通亮出AI PC软硬件全家桶,联手微软领跑苹果华硕无畏 Pro15 2024 笔记本骁龙版 5 月 21 日发布,搭载高通 X Elite 处理器英伟达、英特尔和高通,最新芯片路线图泄露高通最强芯片解读,苹果M芯片终于迎来了对手高通自研芯片架构深度披露,Apple M系列迎来最强对手高通骁龙 X Plus 处理器售价约为 13 代酷睿一半,第二代骁龙 X 系列 2025 年下半年推出搭高通骁龙 X Plus 处理器,消息称联想将推 IdeaPad Slim 5 Gen 10 笔记本卓驭、Momenta、毫末,为什么用上了高通智驾芯片?高通最强Arm芯片,细节曝光特斯拉上海储能超级工厂获施工许可;消息称高通骁龙8Gen4芯片重新设计迎战苹果A18,目标频率4.26GHz丨智能制造日报奥特曼VS黄仁勋,解决AI芯片缺口的关键点之争高通在印度研发WiFi芯片,大举投资当地[下载] Geekbench AI v1.0版发布 测试你的设备AI性能有多高华为“打样”破圈,芯片+OS+应用生态「挑战」高通座舱霸主本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」?详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管高通公布骁龙 X Elite 处理器官方 NPU 跑分成绩:2.6 倍 M3 能效、5.4 倍 Ultra 7 能效
logo
联系我们隐私协议©2024 bendi.news
Bendi新闻
Bendi.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Bendi.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。