Bendi新闻
>
高通在印度研发WiFi芯片,大举投资当地

高通在印度研发WiFi芯片,大举投资当地

11月前

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~


来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自businessoutreach,谢谢。


总部位于美国的高通公司希望协助大中型企业在印度建立半导体业务,作为其2024年的主要目标之一。它还增加了在印度的投资,即在诺伊达、班加罗尔、钦奈和海得拉巴的设计、研究和开发。


“ 鉴于我们的规模和理解,我们当然可以帮助推动半导体生态系统,就像我们在其他地区与其他公司所做的那样,”高通印度公司总裁 Savi Soin 在接受 Moneycontrol 采访时表示。


去年年底,高通表示,正在与印度政府和塔塔集团密切合作,尽快调查其全新 PC 处理器的本地封装。


“高通的全球规模使得任何在印度建立半导体后端或晶圆厂的人都希望能够获得高通的产量。他们正在寻找任何有能力的人;我们正在寻找能够提供技术和规模的客户,而我们满足这两个要求,”他说。


该公司还寻求与小型本地半导体初创公司建立战略联盟。“我们无法为所有类别和设备制造芯片、处理器和软件……我们正在寻找合作伙伴来补充我们没有供应的东西。”


高通印度公司的商业团队和风险投资部门高通风险投资公司正在探索与印度公司合作的方式。Soin 表示,该公司还提供半导体指导计划来帮助这些初创公司。“ [我们的]正在帮助扩大和加速印度的半导体战略。”


1 月 7 日,这家美国公司宣布打算投资 17.72.7 亿卢比开设一个新的设计中心,以扩大其在金奈的业务。这将成为高通开发 Wi-Fi 6 和 7 连接设备的专业中心。它打算为多达 1,600 名有能力的人员创造职位。


Soin 表示,钦奈工厂不会是 2024 年的唯一投资,因为该公司打算投资更多设施。


“我们正在考虑几项投资。您将看到我们的几则公告。2024 年对我们来说将是不平凡的一年。我们在海得拉巴、诺伊达、钦奈和班加罗尔进行了大量投资。“每个财政年度,我们都会成长,”他说。


高通还通过其不同部门(包括高通风险投资公司)关注印度的创业环境。


“高通团队的目标是识别这些公司……一些公司需要指导、指导、技术帮助和资金。这是我对印度的三大目标之一。建立和发展这些印度公司至关重要。能够在印度制造产品的公司对我们至关重要,”Soin 说道。


他表示,高通印度公司的技术团队已开始在6G和下一代卫星通信标准化领域为全球团队提供协助。“对于 6G,我们在印度有一个专门的团队。“


不过,他认为,在 6G 之前,5G 必须通过重要的用例和印度客户的广泛接受而在印度蓬勃发展。


“所有[用例]都需要针对印度......许多组织都在努力解决某些商业模式困难。“解决这个问题只是时间问题,”他说。


当被问及高通在创建特定 5G 用例方面的作用时,他表示高通印度公司正在使用该国的专用网络围绕工人安全进行概念验证 (PoC)。


他表示,5G 固定无线接入 (FWA) 是一个重要的用例,因为它可以连接该国失联的人们。


该公司打算与所有卫星通信提供商合作,包括那些希望在印度开展业务的提供商。“我们将与适当群体中所有必要的利益相关者合作来提供服务。我们之前曾宣布将支持非地面网络(NTN)。


Soin 认为,卫星通信对于印度紧急通信市场以及难以提供标准电信服务的地区非常有用。“一旦我们启动并运行了合适的星座,这对印度消费者来说将是一个非常好的功能。”


原文链接

https://www.businessoutreach.in/india-includes-semiconductor/


点这里👆加关注,锁定更多原创内容

END


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3646期内容,欢迎关注。


推荐阅读


EUV光刻机重磅报告,美国发布

碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代

芯片巨头,都想“干掉”工程师!

苹果,玩转先进封装

GPU的历史性时刻!

大陆集团,开发7nm芯片

张忠谋最新采访:中国会找到反击方法

EUV光刻的新“救星”

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank


喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

微信扫码关注该文公众号作者

来源:半导体行业观察

相关新闻

美国又对华为下手,这次不让华为用英特尔和高通芯片了。。。英伟达、英特尔和高通,最新芯片路线图泄露围剿联发科,高通AI芯片发动“中端战事”高通最强芯片解读,苹果M芯片终于迎来了对手高通自研芯片架构深度披露,Apple M系列迎来最强对手卓驭、Momenta、毫末,为什么用上了高通智驾芯片?高通 X Plus 芯片发布,性能超越 M3,AI 能力是亮点高通最强Arm芯片,细节曝光特斯拉上海储能超级工厂获施工许可;消息称高通骁龙8Gen4芯片重新设计迎战苹果A18,目标频率4.26GHz丨智能制造日报骁龙开发套件 8 月 23 日上市:首款搭载高通骁龙 X Elite 芯片的迷你主机,售价 899 美元灵明光子完成C2轮融资,加速高端3D摄像头芯片研发与量产华为“打样”破圈,芯片+OS+应用生态「挑战」高通座舱霸主本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」?详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管高通第一财季业绩超预期,生成式AI覆盖所有芯片业务安卓或从谷歌剥离,宁德时代首家门店开业,中芯国际高端芯片供不应求,高合进入司法预重整,这就是今天的其他大新闻!湾区小企业在高企通胀中苦苦支撑韩国芯片,陷入高成本困境出货超2亿颗,纵慧芯光的VCSEL激光芯片量产之路 | 高榕未来是什么在推高澳洲通胀?澳人都用的这一服务涨价最严重,通胀率飙至23年高点国际首次!多校联合研制氮化镓量子光源,高集成光量子芯片成为可能曝OpenAI研发新项目,高德在香港上线打车服务,“ 爱奇艺限制投屏案 ”原告继续上诉,苹果新专利曝光,这就是今天的其他大新闻!高通称霸汽车芯片的时代,要变了直击CES 2024 I、N、A三厂打出“芯”海战术,高通聚焦新赛道
logo
联系我们隐私协议©2024 bendi.news
Bendi新闻
Bendi.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Bendi.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。