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电装和奔驰,合伙投了一家AI芯片公司

电装和奔驰,合伙投了一家AI芯片公司

6月前

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来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)编译自siliconangle,谢谢。


为边缘设备和数据中心提供人工智能芯片的初创公司 Blaize Inc. 今天透露,它已筹集了 1.06 亿美元的新资金。


资金由梅赛德斯奔驰、富兰克林邓普顿和其他六家支持者组成的财团提供。本轮融资是在 Blaize宣布计划通过与特殊目的收购公司(SPAC)合并上市后不到六个月的时间进行的。该芯片制造商当时表示,此次交易预计将筹集至少 7100 万美元。


大多数人工智能模型都是作为称为人工神经元的代码片段集合来实现的。每个这样的代码片段都会执行分配给其运行的 AI 模型的一小部分任务。Blaize 开发了一种片上系统 Blaize 1600,据称该系统可以比竞争对手的产品以更高的能效运行神经网络。


该芯片设计的核心是称为图形处理的计算机科学概念。图是一种数据结构,包含多条被称为节点的信息。相关信息通过连接或边缘链接在一起,这有助于解释它们之间的关系。


实际上,所有人工智能模型都可以表示为图表。模型的人工神经元可以被编码到构成图形的节点或信息片段中。同时,这些神经元一起工作以处理数据的方式可以使用将节点链接在一起的连接来表示。


Blaize 从头到尾开发了 Blaze 1600 芯片以处理图形。据该公司称,该处理器的专门设计使其能够使用比显卡或现场可编程门阵列更少的能源来运行人工智能模型。这使得它非常适合为通常有电池寿命限制的连接设备供电。


Blaze 1600 具有针对图形处理进行优化的 16 个内核。它还包括旨在加快处理中间结果任务的优化,以及人工智能模型在处理输入数据时生成的附加信息。Blaize 表示,该芯片每秒可管理多达 16 万亿次计算操作。


Blaize 首席执行官 Dinakar Munagala 表示:“我们独特的、完全可编程的方法使我们为未知做好了准备。” “这在快速变化的人工智能应用环境中是理想的选择,可以通过一个统一且完整的硬件和软件解决方案,为我们的客户降低风险并降低成本,从边缘扩展到数据中心。”


该公司销售多种规格的芯片。针对边缘计算市场,Blaize 提供将 Blaize 1600 与内存等支持组件相结合的计算模块。这些模块具有紧凑的设计,使得将它们集成到连接的设备中相对简单。


该公司的芯片还瞄准了数据中心。它提供 PCIe 加速器 Xplorer X1600P-Q,带有单个 Blaize 1600,客户可以将其连接到现有服务器。对于具有更高级要求的组织,该芯片制造商提供了自己的服务器,该服务器将 24 个处理器与两个英特尔公司中央处理单元结合在一起。


Blaize 将利用新宣布的融资轮融资为产品开发和商业化计划提供资金。该公司表示,此举的重点是扩大其在汽车、计算机视觉、人工智能推理和生成人工智能领域的业务。


Blaize 获得 1.06 亿美元融资


彻底改变边缘计算解决方案的人工智能计算创新者Blaize今天宣布,已从Bess Ventures、富兰克林邓普顿、DENSO、梅赛德斯奔驰和淡马锡等现有投资者那里筹集了1.06亿美元以及新投资者 Rizvi Traverse、Ava Investors 和 BurTech LP LLC。


Blaize 为多元化且不断扩大的市场提供全栈人工智能计算解决方案,涵盖汽车、移动、零售、安全、工业自动化、医疗保健等。Blaize的可编程美国制造处理器架构和低代码/无代码软件平台解决方案使企业能够在网络外围和数据中心快速利用人工智能的力量。这些解决方案快速高效地提供实时洞察和决策能力。


这种高效的处理器架构旨在解决边缘人工智能处理的固有挑战,提供低功耗、最小延迟和高效率的高性能计算。Blaize架构包括由Blaize® AI Studio®和Blaize® Picasso® SDK(软件开发套件)组成的软件套件,为客户提供用户友好且灵活的方式,以高度优化的总拥有成本快速开发和部署应用程序。


Blaize 首席执行官 Dinakar Munagala 表示:“这项投资进一步证实了我们的论点,即边缘人工智能正在彻底改变所有行业,我们正在加强我们的路线图以兑现其承诺。” “ Blaize 始终专注于解决真正的客户问题并为开发人员和创新者提供支持。我们当前和下一代的产品将为所有人工智能应用提供价值,包括计算机视觉、变压器和多模式生成人工智能。我们独特的、完全可编程的方法使我们为未知做好了准备。这在快速变化的人工智能应用环境中是理想的选择,可以通过一个统一且完整的硬件和软件解决方案,为我们的客户降低风险并降低成本,从边缘扩展到数据中心。”


2023 年 12 月,Blaize 宣布打算通过与纳斯达克上市公司 BurTech Acquisition Corp(“BurTech”)进行业务合并来上市。这笔资金将增强公司的资产负债表,并加速 Blaize 从边缘到数据中心的人工智能计算平台和解决方案的路线图。该公司希望利用这笔融资来利用其现有技术,并加强其在汽车、计算机视觉、人工智能推理和生成人工智能硬件和软件市场中的地位。


据报道,Blaize 开发了专用的全栈可编程处理器架构套件和低代码/无代码软件平台,可在多个大型且快速增长的市场中为高性能计算提供 AI 处理解决方案。Blaize 专有解决方案使企业能够在网络外围和数据中心利用人工智能的力量,快速高效地提供实时见解和决策能力。我们高效的处理器架构解决了边缘人工智能处理的固有挑战,以低功耗、最小延迟和高效率提供高性能计算。我们由云服务提供商、独立软件供应商、聚合商、工业个人计算机供应商等组成的全面合作伙伴生态系统提供基于并补充我们技术的交钥匙解决方案。Blaize 此前从 DENSO、梅赛德斯奔驰、麦格纳和三星等战略投资者以及富兰克林邓普顿、淡马锡、GGV 和 Bess Ventures 等财务投资者那里筹集了 2.24 亿美元。


原文链接

https://siliconangle.com/2024/04/29/ai-chip-startup-blaize-nabs-106m-fresh-funding/

https://www.businesswire.com/news/home/20240429134023/en/Blaize-Secures-106-Million-in-Funding-Further-Solidifying-Blaize%E2%80%99s-Leadership-Position-in-Edge-AI-Computing



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来源:半导体行业观察

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