天玑 9300+ 旗舰芯片正式发布，联发科要全面助力 AI

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7月前

联发科发布

天玑 9300+

5 月 7 日，联发科在天玑开发者大会 MDDC 2024 上发布了新款旗舰处理器 —— 天玑 9300+。这颗芯片除了在网络连接、节能低耗等方面带来升级之外，还着重在 AI 领域进行发力。

联发科是目前唯一采用全大核的手机芯片厂商，天玑 9300+ 也是沿用了这一架构。

根据联发科官方介绍，天玑 9300+ 采用台积电第三代 4nm 制程工艺，拥有四个 Cortex-x4 超大核，其中一个主频可达 3.4GHz，相比天玑 9300 的 3.25GHz 有所提升。

另外，天玑 9300+ 还有四个 2.00 GHz Cortex-A720 大核，GPU 则采用了 Arm 的 Immortalis-G720。同时，处理器内置 18MB 内容缓存，支持 LPDDR5T 与 UFS 4.0。

AI 是这次开发者大会的核心，整场大会所渲染的未来图景也都围绕着生成式 AI 展开。联发科持续在 AI 上押注，想要构建一个「生成式 AI 生态链」。

联发科总经理陈冠洲表示，「若要创造新的生成式 AI 生态链，最好的方法不是从无到有，而是在已有的基础上做升级。」

手机拥有最多的端侧算力，而且有庞大的用户规模。联发科计划利用智能手机既有的生态系统，创造完整的 AI 应用生态优势。

联发科与 Counterpoint 携手阿里云通义千问、百川大模型、OPPO、腾讯 AI Lab、vivo 等厂商，联合发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，定义了「生成式 AI 手机」的概念和典型特征。

白皮书中提出，生成式 AI 手机需要具备如下必要特征：

支持大模型的本地部署，或是通过云端协同的方式执行复杂的生成式AI任务。

具备多模态能力。

确保流畅、无缝的用户体验，设备能够以自然而直观的交互方式，快速响应用户的请求。

拥有实现上述特征的硬件规格。

联发科资深副总经理徐敬全表示：

生成式 AI 手机将是智能手机进化的下一形态，移动生态正迎来远超以往的创新机遇。联发科将持续突破天玑移动平台的算力和 AI 能力，为生成式 AI 手机提供可靠、完备的解决方案，携手全球先进的 AI 大模型、开发者、终端厂商等行业生态伙伴，加速推进生成式 AI 的端侧部署和应用落地，为全球用户开启高度智能化、个性化的生成式 AI 手机新时代。