三星狂追SK海力士
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美国大型半导体企业英伟达(NVIDIA)的首席执行官(CEO)黄仁勋3月在美国发表演讲时,对用于AI数据等的「高频宽记忆体(HBM)」表现出了很大热情。作为已经成为AI用半导体代名词的英伟达的创始人,黄仁勋把HBM称为「技术奇迹」,认为它是AI革命的重要因素。
英伟达主要生产用来驱动ChatGPT等最先进生成式AI的GPU(图形处理器)。要最大限度地发挥GPU的性能,必须有HBM。英伟达此前大多从韩国半导体巨头SK海力士采购HBM。但由于AI用半导体的需求猛增,英伟达准备增加供应商。这一举动导致半导体制造商之间为确保新的收入来源展开激烈竞争。
目前SK海力士处于优势,在HBM市场占有全球过半份额。但韩国三星电子和美国美光科技等正在紧追猛赶。
HBM通过堆叠多个普通DRAM(动态随机记忆体)来实现高速、大容量数据处理。要具备竞争力,生产HBM的厂商不仅需要生产或采购DRAM,还必须拥有先进的堆叠技术。
一家半导体企业的高管表示:「生产HBM并非易事。如果堆叠的半导体有1层出现问题,整个HBM就无法发挥功能,只能废弃」。据其介绍,最难的工序是把各个半导体完美接合在一起。
HBM的销售价格约为用于计算机的最先进DRAM的5倍,因此作为巨大的收益来源受到期待。据推算,2024年HBM将占到DRAM市场出货额的20%以上。随着AI计算机需求的增加,有预测显示到2025年这一比例可能会继续增长至30%以上。
SK海力士想凭借先进的堆叠技术继续引领HBM市场。该公司的高管表示:「我们一直稳步增加生产。通过掌握从4层到8层的技术,一直保持着业界顶尖的竞争力」。
SK海力士10年前在全球率先面向游戏用途开发了HBM,这种半导体发挥出真正价值是在生成式AI出现之后。最新版HBM将由英伟达在2024年下半年采用。
调查公司TrendForce的数据显示,SK海力士2024年在这一领域的市占率已超过52%,处于领先地位。三星电子紧随其后,市占率为42.4%,美光的份额预计超过5%。
长期以来,三星一直认为自己理所当然地优于业务规模较小的SK海力士,目前的状况是三星无法接受的。与管理层对立的三星工会批评高管没办法读懂市场趋势,指出「说HBM不会带来利润并拒绝开发的高管怎么样了?他们拿了大笔离职费后辞职了」。
三星正在拼命追赶,计划在4~6月供应新的HBM。负责半导体业务的三星高管表示:「我们的商品化正在按照客户的时间表顺利推进。认为4~6月可以计入销售额」。三星并未透露具体客户名称,不过英伟达已承认3月试用了三星的样品。
但也有观点认为,SK海力士与三星之间的技术水平仍存在差距,三星要填补这一差距可能还需要一段时间。
惠誉评等(Fitch Ratings)的高管Shelley Jang表示:「三星仍需要时间来追赶。在生产HBM上存在技术差异」。其还指出:「短期内,SK海力士可能会在市场上保持优势。」
由于预计今后HBM的需求还会扩大,因此SK海力士认为不必过于担心竞争激化。
SK海力士的高管强调:「HBM市场正在快速增长。从客户角度来看,主要问题是依赖单一供货源」。其还表示:「客户可能认为供应商之间的竞争是必不可少的。我们认为竞争将推动AI记忆体市场进一步发展」。
但记忆体半导体市场容易受到供求波动的影响。韩国现代证券的分析师警告称:「如果三星电子销售新半导体取得成功,到2025年HBM市场将出现供应过剩」。
美光在2月宣布开始量产HBM。该公司产品的能耗比其他竞争对手少约30%,据说将被英伟达采用。美光到2024年年底的供货部分已售罄,2025年的大部分供货量也已确定销售对象。台湾半导体相关企业也计划涉足HBM市场。
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