NXP宣布，建设一座新晶圆厂

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NXP宣布，建设一座新晶圆厂

5月前

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NXP Semiconductors NV 和 VIS Corp. （世界先进）今天宣布计划在新加坡建造一座新的芯片工厂，耗资 78 亿美元。

该工厂预计将于 2027 年投入使用。投入运营后，每月将能够生产价值超过 50,000 片硅晶片的芯片。

总部位于荷兰的恩智浦是汽车行业的主要半导体供应商。该公司利用内部晶圆厂网络生产的芯片可用于信息娱乐系统、发动机和各种其他汽车部件。恩智浦还为数据中心网络等其他市场生产处理器。

VIS 是一家位于台湾的芯片代工厂。该公司运营着五家半导体工厂，每月总产能约为 279,000 片晶圆。在某些情况下，每片晶圆可以制成数百个芯片。

NXP 和 VIS 将成立合资公司 VSMC Pte Ltd. 来建设新工厂。该工厂将使用 300 纳米晶圆制造芯片，这是半导体行业使用的最先进的晶圆类型。该工厂的生产线将采用 130 纳米至 40 纳米范围内的制造工艺。

该工厂的工艺将落后于制造业界最快处理器所用的三纳米节点几代。然而，对于 NXP 和 VIS 计划制造的半导体类型而言，尖端节点通常不是必需的。两家公司详细说明，他们的新工厂将主要专注于制造模拟和混合信号芯片。

模拟芯片通常不用于执行运行应用程序等计算任务。相反，它们执行辅助功能，例如过滤手机 Wi-Fi 模块拾取的无线信号的干扰。模拟芯片还用于各种其他任务，从管理设备传感器到网络可靠性监控。

该技术的另一个重要用途是电源管理。模拟电源管理芯片不仅有助于调节计算机中的电流，还有助于调节电动汽车等其他系统中的电流。根据 NXP 和 VIS 的说法，制造此类芯片将是其新工厂的重点。

该工厂还将生产混合信号处理器，即结合了模拟电路和能够执行计算的晶体管的半导体。此类芯片可用于将智能手机传感器的测量结果转换为处理器可以理解的数字形式等任务。

VIS 计划投资 24 亿美元建设该工厂，并将获得负责建设该工厂的合资企业 VSMC 的 60% 股份。而 NXP 将提供 16 亿美元，以换取剩余的 40% 股份。两家公司还将各自额外投资 19 亿美元来支持“长期产能基础设施”。

该项目 78 亿美元的建设成本的剩余部分将通过第三方贷款融资。另外，该合资企业将从台湾半导体制造有限公司获得用于芯片生产的“底层工艺技术”的许可。台积电在 VIS 拥有 28% 的股份。

该工厂将于今年晚些时候动工建设。该工厂预计将于 2027 年开始生产芯片，到 2029 年，每月将生产 55,000 片晶圆的半导体。NXP 和 VIS 预计将向汽车、工业、消费硬件和移动设备领域的公司出售这些芯片。

VIS 与 NXP 成立合资公司建设并运营 300mm 晶圆厂

全球领先的半导体公司VIS和恩智浦半导体公司今天宣布计划成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），该公司将在新加坡建造一个新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。

合资公司将在获得所有必要的监管部门批准后，于 2024 年下半年开始建设晶圆厂的初始阶段，并于 2027 年向客户提供初始生产。合资公司将作为独立的商业代工厂供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计 2029 年每月产量为 55,000 片 300 毫米晶圆。合资公司将在新加坡创造约 1,500 个就业岗位。在初始阶段成功达产后，将考虑并开发第二阶段，具体取决于双方股权合作伙伴的承诺。

初期建设总成本预计为 78 亿美元。VIS 将注资 24 亿美元，占合资企业 60% 的股权，NXP 将注资 16 亿美元，占剩余 40% 的股权。VIS 和 NXP 已同意额外投入 19 亿美元，用于支持长期产能基础设施。其余资金（包括贷款）将由第三方向合资企业提供。该工厂将由 VIS 运营。

VIS 董事长 Leuh Fang 表示：“VIS 很高兴与全球领先的半导体公司 NXP 合作建设我们的第一座 300 毫米晶圆厂。该项目符合我们的长期发展战略，表明 VIS 致力于满足客户需求并实现制造能力多元化。秉承业务可持续发展的愿景，该晶圆厂将采用新加坡绿色标志标准建造，并实施严格的绿色制造措施。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值，并期待与客户、供应商、当地人才和政府合作，为新加坡和全球半导体生态系统不断做出贡献。”

NXP 总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：“NXP 继续采取积极措施，确保其制造基地具备成本竞争力、供应控制和地理弹性，以支持我们的长期增长目标。我们相信 VIS 非常适合并完全了解与 NXP 共同建设和运营 300 毫米模拟混合信号工厂所涉及的复杂性。我们打算与 VIS 建立的合资伙伴关系完全符合 NXP 的混合制造战略。”

参考链接

https://siliconangle.com/2024/06/05/nxp-chip-foundry-vis-build-7-8b-fab-singapore/

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