三星美国晶圆厂，再延期两年
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自mysanantonio，谢谢。
据美国媒体mysanantonio报道，三星电子公司位于德克萨斯州中部的新芯片工厂再次将 量产计划推迟两年。
三星耗资 170 亿美元的泰勒园区的首个制造工厂现计划于 2026 年开始运营，此前有报道称该工厂最早将于下个月开始运营。三星发言人向 MySA 证实，该公司目前还没有具体的开业日期。
这并不是该项目自启动以来第一次被推迟。2023 年 12 月，有报道称三星将量产推迟到 2025 年，三星代工厂总裁崔时永在同月的一次演讲中谈到了这一点。
两个月后，威廉森县法官比尔·格雷维尔 (Bill Gravel) 于 2 月告诉县委员，三星之前推迟的项目“按时完成”，据他了解，该项目最迟将于 7 月 1 日开始生产并入住。该工厂最初预计将于 2024 年上半年全面投入运营。
目前尚不清楚是什么原因导致了此次运营延迟。不过，今年 4 月，三星从《芯片与科学法案》获得了 64 亿美元的直接资助，以帮助这家大型科技公司进一步扩大在德克萨斯州中部的芯片制造业务。这些延迟可能会阻碍乔·拜登总统在美国本土提高芯片产量的计划，以避免在关键的选举年出现未来的供应中断。
威廉森县官员也已开始为 三星将给该地区带来的经济增长做准备，该地区位于奥斯汀以东 20 多英里处。本月初，德克萨斯州交通部 (TxDOT)开通了一条新的“三星高速公路”，以改善进出工厂的交通。
三星获64亿美元在德克萨斯州中部建设大型半导体工厂
拜登政府将向三星提供 64 亿美元，帮助其在德克萨斯州中部建造大型新半导体芯片工厂，这是政府希望改变美国制造业的一系列投资中的最新一项。
三星本身预计将在该项目上投资 400 亿美元，将在位于奥斯汀东北部的德克萨斯州泰勒市建造新工厂，并扩建该公司在奥斯汀的现有工厂。这些微型芯片将用于从人工智能到心脏起搏器等医疗设备等所有领域所需的技术。
两年前，拜登总统曾参观过该公司位于韩国平泽的园区。德克萨斯州的新工厂将包括专门用于研发的设施，不仅能够制造芯片，还能封装芯片。许多在美国生产的芯片仍需运往台湾进行封装。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在电话会议上告诉记者：“我们有史以来第一次，三星可以在美国进行核心研发，并支持未来规模化制造和先进封装，而这一切都在德克萨斯州进行。”
她将三星正在建设的设施描述为“庞大的”——第一个设施的面积将相当于 11 个足球场。
白宫估计，新工厂将创造 17,000 个建筑岗位和 4,500 多个制造业岗位。但所有工厂要到 2020 年才能全面投入运营。
官员还表示，这将对国家安全产生影响，因为这些投资包括三星承诺直接为美国国防部生产半导体芯片。
拜登的首席经济顾问莱尔·布雷纳德对记者表示：“这将提高美国关键行业的芯片生产能力，包括航空航天、国防和汽车。这样做将加强我们的国家安全。”
官员们表示，这项投资来自拜登总统于 2022 年签署成为法律的《芯片与科学法案》，是拜登将半导体制造带回美国计划的最后一个重要声明。
今年早些时候，拜登宣布向台湾公司台积电提供补助金，用于其在亚利桑那州的一个大型制造项目，并向美国公司英特尔提供补助金，用于其在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂建设。
参考链接
https://www.mysanantonio.com/business/article/samsung-chip-plant-delay-19518141.php
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