美国《CHIPS法案》向三家芯片研发机构颁发3亿美元奖金

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4月前

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该法案包括高达 110 亿美元的研发资金，美国政府打算为首批研发设施拨款高达 3 亿美元。

白宫周五宣布了首批三家“芯片与科学法案”研发机构的选拔程序。政府已经为英特尔、三星和台积电等半导体制造商拨款数十亿美元。然而，该法案的一部分包括对研发机构的资助，美国政府目前正在准备颁发这些奖项。

该声明由美国商务部和国家半导体技术中心 (NTSC) 运营商 Natcast 共同发布。其目的是帮助“弥合研究与产业之间的差距”。商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，美国要想重新夺回半导体领导地位，“我们不能只投资制造能力，我们还需要增强我们的研发生态系统。”

计划中的 CHIPS 法案研发设施将有助于实现这一目标。该法案包括高达 110 亿美元的研发资金，政府打算为首批研发设施拨款高达 3 亿美元。

资金将用于三个研发中心：NSTC 原型和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 先进封装试点设施、NSTC 行政和设计设施以及 NSTC 极紫外 (EUV) 中心。

一旦投入运营，这些研发设施将有助于振兴半导体研发，解决政府官员所说的“当前生态系统中的关键差距”。中国台湾的台积电和韩国的三星在最近的半导体发展中处于领先地位，美国的美光也为半导体发展做出了贡献，但不如外资制造商那么积极。

NSTC 原型设计和 NAPMP 先进封装试点设施将提供最先进的制造和封装服务。该研发设施还将提供下一代技术开发。NSTC 成员和 NAPMP 资助的研究人员将能够进行 300mm 研究、原型设计和封装。通过将 NSTC 的研发原型设计和 NAPMP 的封装能力集中到一个设施中，该设施将为美国半导体生态系统在协作半导体和先进封装研究方面提供独特的价值。

NSTC 行政和设计设施将成为 NSTC 关键业务的多功能中心。它将承担行政职能并将联盟成员聚集在一起。该设施将支持各种 NSTC 计划，包括劳动力卓越中心和 NSTC 设计支持网关。该综合设施还将允许进行芯片设计、电子设计自动化、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究。

NSTC EUV中心将为NSTC成员提供 EUV 技术，该技术对于广泛的研究和商业化发展至关重要。对于最具挑战性的特征尺寸技术而言，它至关重要。该中心将为 Natcast 研究人员、员工和成员受让人提供 EUV 光刻技术和空间，以进行研究和合作。

从 7 月 15 日开始，美国商务部和 Natcast 将向美国各州和领地发布一份调查问卷，以帮助指导研发设施的选址。调查问卷上线后，所有 56 个州、领地和哥伦比亚特区的经济发展组织都将收到通知，并有一周的时间完成调查问卷。

参考链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-government-announces-first-chips-act-research-and-development-beneficiaries

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