美国要在瓜分中国封装供应链？

3月前

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众所周知，中国大陆和中国台湾在封装供应链上拥有很强的影响力，但最近，美国除了在本土打造先进封装以外，还在海外扶持先进封装供应链。

美国国务院发言人办公室表示，为了增强西半球的半导体生产能力，美国国务院与美洲开发银行 (IDB) 合作推出了 CHIPS ITSI 西半球半导体计划。这项开创性的计划得到了 CHIPS 法案国际技术安全和创新 (ITSI) 基金的支持，旨在增强主要合作伙伴国家的半导体组装、测试和封装 (ATP) 能力，首先是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加。

根据该倡议，美洲开发银行将支持公私合作和实施经合组织为改善目标国家半导体生态系统而量身定制的建议。这一合作努力凸显了对国际政策协调和可持续经济发展的承诺。该倡议还将以美洲开发银行通过美洲经济繁荣伙伴关系开展的持续工作为基础，以加强区域半导体供应链的竞争力。

CHIPS ITSI 西半球半导体计划将于 2024 年启动，并持续到 2026 年。该计划将加强区域能力，为包容性经济增长和全球技术进步树立先例。为此，ITSI 基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系目标。

值得注意的是，美国的英特尔已经在哥斯达黎加圣何塞建立了一个组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨人是否会从这项新计划中受益。

同时，该倡议网站的声明强调加强半导体制造和确保供应链安全；该倡议旨在防止任何一个国家或地区垄断关键的芯片封装领域，这对于避免这些基本服务可能受到操纵或中断至关重要。

美国政府的《芯片与科学法案》倡议之一是，虽然到本世纪末美国的半导体产品数量将更多，但其中大多数必须在美国以外的亚洲某地进行包装，这使整个供应链变得复杂。

美国国务院和美洲开发银行 (IDB) 启动了 CHIPS ITSI 西半球半导体计划，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等主要合作伙伴国家的半导体组装、测试和封装 (ATP) 能力。该计划将支持公私合作伙伴关系和采纳经合组织 (OECD) 的建议，以在上述国家建立强大的半导体生态系统。

根据该计划的条款，ITSI 基金将从 2023 财年开始的五年内提供 5 亿美元。每年将拨款 1 亿美元用于“促进安全可靠的电信网络的发展和采用，并确保半导体供应链的安全和多样化”，这表明除了半导体 ATP 能力之外，该计划还将解决电信网络的发展问题。它与美洲开发银行通过美洲经济繁荣伙伴关系提升区域半导体供应链竞争力的持续努力相一致。

该倡议网站上的一份声明写道：“最终目标是将新的可信赖的信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，以直接使美国及其盟友和合作伙伴受益的方式。”

参考链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/the-us-is-building-a-chip-packaging-supply-chain-in-latin-america

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