英特尔加大外包力度，与多家台系封装厂接洽

3月前

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英特尔希望加大外包力度，该公司选择台积电满足其主流半导体需求，同时还增加了新的台湾供应商。

好吧，看来英特尔已经决定认真对待市场竞争。这就是为什么他们决定暂时用IFS，而是转向市场上“成熟”的替代品。之前，我们报道了英特尔的下一代 Falcon Shores AI 加速器将如何交给台积电开发，特别是利用 3nm 工艺，这表明英特尔确实增加了对这家台湾巨头的依赖。更不用说在台积电 3nm 工艺上开发 Arrow Lake 计算模块，这确实是一个巨大的变化。

继半导体之后，《台湾经济日报》报道称，英特尔已与神盾科技和世芯等台湾供应商接洽，后者专注于 IP 设计，此外还有京元电子，以扩大其外包业务到供应链的其他部分，尤其是先进封装。鉴于神盾科技已经与英特尔合作开发 2.5D 封装技术，看来英特尔渴望更进一步，将合作伙伴的封装 IP 应用于其主流产品。

2024年8月7日，英特尔宣布，Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔 18A 是英特尔代工厂的尖端工艺节点，有望于 2025 年投入生产。借助 RibbonFET 和 PowerVia，代工厂客户将解锁更大的处理器规模和效率，推动 AI 计算的未来发展。

此举表明英特尔正在朝着更大的目标迈进，这可能是一个长期目标，这将使他们能够在更长的时间内保持市场地位。看起来蓝队已经意识到，依赖其部门在未来是不可持续的，这带来了巨大的障碍，即更高的财务资源利用率，这让竞争对手占据了优势，因为通过外包流程，很大一部分开发流程被交给了第三方合作伙伴。

英特尔在过去几个季度大幅增加了“外包”预算，目前该公司已花费 190 亿美元，而且他们似乎还没有停止这一行动。随着公司财务状况的恶化，唯一的出路就是让现有的产品更具竞争力和吸引力，这就是为什么人们认为英特尔的 Falcon Shores AI 产品将成为该公司在 AI 领域的突破，备受期待的消费领域 Arrow Lake CPU 也是如此。

参考链接

https://wccftech.com/intel-scales-up-outsourcing-efforts-3nm-tsmc-adds-new-suppliers-advanced-packaging/

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