印度半导体，崛起？

1月前

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在半导体领域，印度这几年来势汹汹。印度的半导体投资计划目前是全球最慷慨的，由中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体激励超过70%。鉴于当下，跨国企业希望实现供应链和生产活动的多元化，以确保其韧性，印度正成为半导体制造业供应链多样性的早期受益者之一。

图源：India Semiconductor Mission（ISM）

印度屡屡错过半导体制造的班车

印度不是没有制造的机会，早在1960年，仙童半导体公司决定在印度建立一家工厂。但由于官僚主义，他们离开了印度，在马来西亚设立了工厂。

1962年，印度政府的印度电子有限公司建立了一家生产硅和锗晶体管的工厂，但由于无法达到国际标准，也遭遇了同样的命运，于1987年被迫关闭。

印度理工学院教授 AR Vasudeva Murthy 帮助建立了 Metkem Silicon Ltd，该公司与 Bharat Electronics Limited (BEL) 合作生产半导体。这本来可以改变游戏规则，并为印度的电子革命提供急需的动力。然而，由于没有政府的支持，半导体行业再次受到阻碍。最初，政府承诺将以补贴价格提供电力，但政府并未兑现承诺，导致 Metkem 无法生产高质量的多晶硅芯片，最终失败。

半导体行业最悲惨的故事之一发生在 1984 年，当时昌迪加尔的半导体综合有限公司 (SCL) 以 5000 纳米工艺开始运营，并发展到 800 纳米技术。当时，它还处于领先地位，而当时中国大陆和台湾甚至还没有进入晶圆厂领域。不幸的是，整个综合体在 1989 年因一场大火化为灰烬。

2005年，一家跨国半导体公司在南印度开始运营。然而，他们每一步都面临障碍，不得不从美国进口设备。政府没有给他们任何优惠。相反，征收了高额的进口关税。该公司向政府寻求帮助，但政府没有积极回应。

2006年，曼莫汉·辛格领导的印度联合进步联盟（UPA）政府宣布了首项半导体政策，但该政策仅停留在纸面上，直到2011年才首次邀请外国公司到印度投资。

转机来了，印度打破晶圆厂荒

2014年，印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 领导的政府上台，才使得印度半导体产业迎来了转机。

在总理莫迪的领导下，印度制定了一项全面的半导体计划，为设计、制造和封装提供统一的50%激励措施。印度在微芯片领域正在“全力以赴”，而不是仅专注于行业中的某一方面。

2022年1月，半导体制造支持计划（Semicon India Programme）正式宣布，目标领域包括半导体晶圆厂 (所有节点)、显示器晶圆厂 (LCD/AMOLED)、ATMP/OSAT（后端封装和测试）、复合半导体晶圆厂、微机电系统 (MEMS)、传感器、分立器件。

目前印度已获批的半导体工厂项目有三个，包含半导体制造和OSAT两大领域。

在半导体制造方面，Tata（塔塔集团）与PSMC（力积电）在印度古吉拉特邦的Dholera地区建设半导体晶圆厂，计划投资约110亿美元，建设月产能为5万片晶圆的工厂，支持28至110纳米的技术节点。这也是印度第一家晶圆厂，打破了其商业晶圆厂荒。据塔塔称，该工厂将生产用于电源管理、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑等应用的芯片。该工厂的技术能力和目标应用都指向了疫情期间芯片短缺的核心产品。

在外包半导体组装与测试领域，有三大项目获得批准：

首先是位于古吉拉特邦Sanand的美光科技项目，2023年6月，美光科技宣布在Sanand建设ATMP设施，正式确认参与印度的半导体制造计划。投资约27亿美元，每日产能达到486万颗芯片。其中印度政府承担50%（13.75亿美元），美光公司承担约30%的成本（高达8.25亿美元），古吉拉特邦承担20%（5.5亿美元）。

其次是位于阿萨姆邦Morigaon的塔塔集团项目，投资约32.5亿美元，每日产能为4800万颗芯片。该封装厂将提供一系列封装技术，如引线键合和倒装芯片，以及系统级封装。它还计划“在未来”进军先进封装技术。塔塔计划于2025年开始投产。

日本微控制器巨头瑞萨电子、泰国芯片封装公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions 组成的合资企业将在古吉拉特邦萨南德建造一座价值 9.15亿美元的封装工厂，该工厂将提供涵盖从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等先进封装。该合资公司中，CG将持有合资公司92.3%的股份，CG是一家总部位于孟买的家电和工业电机及电子产品公司。瑞萨电子和 Stars Microelectronics 分别持有约 6.8% 和 0.9%的股权资本。

此外，还有超过15个提案正在评估或审批中。据《印度快报》报道，以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 即将在印度投资 80 亿美元建造一座制造厂。另据知情人士透露，印度政府已经收到 9 份改造莫哈里半导体实验室 (SCL) 的投标，投标公司包括塔塔集团、Tower Semiconductor 和德州仪器。

两家位于卡纳塔克邦的半导体公司——Tejas Network 的子公司 Saankhya Labs 和 Sensesemi Technologies 是设计领域挂钩激励 (DLI) 计划下获批的最新受益者。印度电子和信息技术部 (MeitY) 在2024 年数字印度未来实验室峰会上宣布了这一消息。Saankhya Labs 是一家无线通信和半导体解决方案公司，Sensesemi将开发用于医疗物联网 (IoMT) 和物联网设备的片上系统 (SoC)。

印度发展半导体的三大优势

据印度电子与半导体协会副总裁阿努拉格·阿瓦斯提（Anurag Awasthi）称，印度在半导体制造方面的优势包括其庞大的国内需求、人口红利和设计能力。

印度的半导体市场正在快速增长。根据 IESA 和 Counterpoint Research 的报告，到 2026 年，印度的半导体消费预计将达到 640 亿美元，比 2019 年的 220 亿美元增长三倍，预计在此期间的复合年增长率 (CAGR) 为 16%。预计到 2030 年，这一数字将再次翻一番，达到 1100 亿美元，分析师预计届时印度将占全球半导体直接消费量的约10%。分析师预测，到 2030 年，无线通信（265 亿美元）、消费品（260 亿美元）和汽车（220 亿美元）将成为印度半导体市场最大的组成部分。（见下图。）

来源：Invest India

过去，印度不生产芯片，但是在设计和研发方面却是可圈可点。自1985年，几乎全球排名前 25 位的半导体设计公司，包括英特尔、德州仪器、NVIDIA 和高通都在印度设有设计和研发中心，大部分人员集中在印度南部卡纳塔克邦的班加罗尔市。印度的半导体生态系统不容小觑。

图源：ISM

1985年，德州仪器（TI）是第一家在印度班加罗尔设立研发中心的全球科技公司。新思科技在印度拥有 5,500 多名员工，为包括高性能计算、汽车、安全和制造解决方案在内的各个市场提供解决方案。2000年，美国薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗工艺设备制造商 Lam Research Corporation 成立了 Lam Research India。

最近的一些印度投资计划有：应用材料宣布投资4亿美元用于在印度建立协同工程中心；AMD公司宣布在未来五年内投资4亿美元，以扩展其在印度的研发业务；Microchip公司计划投资3亿美元，以扩大其在印度的研发业务；Lam Research计划通过其Semiverse平台培训6万名印度工程师。

半导体巨头青睐印度很重要的原因是印度庞大的人才，根据IT&IF报告，印度拥有超过125,000名集成电路设计人员，占全球总数的20%。德勤估计，到 2030 年，全球半导体劳动力需要增加100多万名技术工人（2021年基数为 200 万），而印度完全有能力满足这一需求，每年大约新增 10 多万名工人。印度每年有近250万名学生攻读本科工程学位，其中近60万名学生选择电子专业。

印度教育部的报告《2021-2022 年全印度高等教育调查》发现，印度目前有366.2万名（360 万名）学生就读于 B.Tech 和 BE 课程，其中约 82.5万名学生在 2021财年获得此类学位。然而，毕业生队伍还有待扩大。因为兴建晶圆厂和封测厂，需要很多熟练的技术工人。

此外，印度还与美国、日本和欧盟加强了合作，与美国签署了关于建立供应链韧性与创新的谅解备忘录（MoU），分别与IBM公司和普渡大学分别签署了谅解备忘录。与日本签署了关于半导体供应链合作的谅解备忘录（MoC）。在贸易与技术委员会（TTC）框架下，与欧盟签署了关于半导体供应链合作的谅解备忘录（MoU）。

结语

十年前，电子制造业在印度几乎不存在。但是在接下来的十年里，印度的这一局面即将改写。印度现在是世界上人口最多的国家，人口超过 14 亿。2022 年 9 月，印度超过英国成为第五大经济体，如果目前的增长率持续下去，到2027年，印度可能成为世界第三大经济体，到 2075年可能成为第二大经济体。展望未来，如ITIF所述，世界上没有一个新兴市场能像印度一样规模庞大，无论是消费者还是商业需求，都能够快速增长，为印度希望生产的半导体提供现成的市场。属于印度的半导体时刻要来了吗？