代工巨头，也要去卷MCU和SiC
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鸿海半导体事业喊冲，将为客户提供一站式解决方案，包括第三代半导体碳化硅（SiC）、微控制器（MCU）、先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片都传出捷报，挹注今年半导体营收将攻上千亿元新高。
其中，碳化硅已开始量产，电源管理芯片出货量也逐步提升，微控制器预计下个月完成开发，先进驾驶辅助系统芯片已经与数家业者合作开发。
鸿海董事长刘扬伟认为，全世界各国都在积极发展晶圆厂，随着全球盖愈多晶圆厂，IC设计会愈来愈重要，鸿海的半导体产业布局策略，主要为提供客户一站式解决方案，让客户不需要担心供应链短缺问题，包括IC产品与所需产能，并提供差异化IC产品，为客户带来价值。产能方面，则着重在晶圆厂、模组厂与封测厂。
鸿海半导体能量逐步爆发，已完成车用电驱逆变器碳化硅模组开发，正陆续送样车用客户。新竹湖口厂兴建中的碳化硅模组产线及研发中心预计第3季启用，届时结合旗下鸿扬半导体的晶圆厂，使集团成为少数具备电动车电驱半导体及模组能力的整车厂。
电源管理IC方面，鸿海内部统计，去年第4季出货已超过300万颗，供应PC、NB及伺服器客户，预计今年在资通讯（ICT）方面的供应量会逐步扩大，同时也陆续取得车用客户设计导入（design-in），车用出货量将逐步提升。
鸿海微控制器（MCU）研发也传来捷报，测试板去年完成开发和验证，量产板预计下月完成开发，2025年完成芯片测试及验证。
鸿海预估，今年半导体营收将突破千亿元大关，创新高。因应半导体事业量能大开，鸿海持续对旗下相关事业投入资金，近期陆续增资旗下鸿扬半导体、能创半导体、青岛新核芯，以及携手印度合作伙伴HCL，成立合资公司，规划在印度设立半导体封测厂，总投资额超过30亿元，全面在两岸与海外，扩张半导体势力。
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