[评测]AMD Ryzen 7 8700G & Ryzen 5 8600G 评测

序言

2022年末至2023年初,随着AMD在CPU上的Zen 4架构与在GPU上的RDNA 3架构双双就绪,其融合的产物:代号Phoenix的处理器以Ryzen 7040系列之名在笔记本市场亮相.而后也经过的一整年的市场洗礼证明了其成色.而到了2024年初,在已经迭代至Socket AM5插槽与DDR5内存的台式机平台上,其之前缺少的拥有高性能核显的“APU”产品线的空白也同样由与之同宗同源的设计款式所填补.但在命名上,由于时间差异被刷新到以“8000G”系列为名.本次评测的则是其中定位较高的Ryzen 7 8700G与Ryzen 5 8600G.并加入与之在官方建议定价相仿的竞品:Core i5-14600K与Core i5-14400的对比.

产品规格

作为AMD Ryzen 8000G系列中配置较高的两款,R7-8700G与R5-8600G均采用了配置更高,代号Phoenix 1的核心.其基于TSMC 4nm FinFET工艺,最大提供8个Zen 4架构的CPU核心与12组RDNA 3核心的核显.每个CPU核心拥有64KB L1缓存与512KB L2缓存,并共享16MB L3缓存.扩展方面则标称支持DDR5-5200双通道内存.内置20条PCIe 4.0通道,去掉芯片组专用的四条后剩余16条,一般用于主板提供一条PCIe 4.0 x8显卡插槽和两条PCIe 4.0 x4的M.2存储插槽.

两款处理器都预设为65W TDP的配置,对应的Precision Boost 2的三组参数与同瓦数TDP的台式机Ryzen 7000系列相同,即PPT 88W / TDC 75W / EDC 150A的设置.均支持AMD Ryzen AI NPU,对于特定支持的软件可调用以加速对应应用场景.

在此基础上,R7-8700G拥有满规格的8核心CPU与拥有12组核心的Radeon 780M核显,标称CPU基础频率4.20GHz,最大加速频率5.10GHz,核显频率2900MHz,零售盒装附带AMD Wraith Spire RGB散热器.而R5-8600G则调整为6核心CPU与拥有8组核心的Radeon 760M核显,标称CPU基础频率4.20GHz,最大加速频率5.10GHz,核显频率2800MHz,零售盒装附带AMD Wraith Stealth散热器.

AMD Ryzen 7 8700G CPU-Z信息图:

AMD Ryzen 5 8600G CPU-Z信息图:

外观解析

本次评测的样品带有零售版同款包装.

在结构与视觉设计上与稍早上市的AMD Ryzen 7000系列保持一致.正面中心开窗位置可以清晰看见CPU本体,

Ryzen 7 8700G外包装.

经典的黑色内层小盒.

同样经典的透明托盘盒,说明页与线上社区广告彩页.

配套的Logo贴纸也已将8000系列的字样明确标注.

CPU正面.顶盖造型和印刷排版与同为Socket AM5接口的台式机Ryzen 7000系列相同.不过PCB正面周围并没有额外的贴片电容.

背面则是标准的对应于Socket AM5插座的触点.

AMD Ryzen 5 8700G外包装.

包装内部的结构略有调整.

同样的三件套.

Ryzen 5 8600G正面.

两颗CPU排排坐.

本次评测配套的内存为Team T-Create Expert DDR5 48GB(2x24GB) 7200MHz CL34.

主板为ASUS ROG Strix B650-A Gaming WiFi吹雪.

CPU,主板与内存合体全貌.

对照组则是官方建议零售价相近的Intel Core i5-14400与Core i5-14600K.

以及在评测进行时尚未停产,定位上仍有一定游戏能力的最入门的独立显卡:NVIDIA GeForce GTX 1650.

样卡型号为ASUS GTX1650-O4G-LP-BRK.标称核心Boost频率1710MHz,配备4GB 128-bit 8Gbps GDDR5显存.

采用双槽双风扇散热,半高板型,无外接电源设计.

Intel对照组配套主板为ASUS ROG Strix B760-G Gaming WiFi小吹雪.

CPU,主板,显卡与内存合体全貌.

四颗参测CPU合照.

测试平台

CPU:

Ryzen 7 8700G

Ryzen 5 8600G

Intel Core i5-14600K

Intel Core i5-14400

主板:

ASUS ROG Strix B650-A Gaming WiFi (AMD B650)(AMD平台)

ASUS ROG Strix B760-G Gaming WiFi (Intel B760)(Intel平台)

内存:

Team T-Create Expert DDR5 48GB(2x24GB) 7200MHz CL34 (2 x 24 GB / DDR4-7200 / 34-42-42-86)

显卡:

(核显)AMD Radeon 780M (Ryzen 7 8700G)

(核显)AMD Radeon 760M (Ryzen 5 8600G)

(核显)Intel UHD Graphics 770 (Intel Core i5-14600K)

(核显)Intel UHD Graphics 730 (Intel Core i5-14400)

ASUS GTX1650-O4G-LP-BRK (NVIDIA GeForce GTX 1650)(Intel Core i5-14400)

系统盘:

WD_BLACK SN750 500GB (500 GB / PCIe Gen3 x4 / NVMe)

CPU散热器:

Thermalright PA120 SE

电源:

Seasonic Focus Gold GX-1000 1000W

机箱:

Cooler Master MasterFrame 700 (Test Bench Mode)

操作系统:

Windows 11 v23H2

测试软件:

AIDA64 7.00

CPU-Z 2.09

3DMark

y-cruncher 0.7.10.9513

SuperPI Mod 2.1 WP

Cinebench R23

Cinebench 2024

Blender Benchmark(new)(Launcher 3.1.0, Blender 4.0.0)

Corona 10 Benchmark

V-Ray Benchmark 6

WinRAR 7.00

7-Zip 23.01

Handbrake 1.7.2

HWBot x265 HD Benchmark 2.1.0

x264 FHD Benchmark 1.0.1

HWiNFO64 7.72

Furmark 1.38.1

FrameView 1.5

Cyberpunk 2077

Assassin's Creed Valhalla

Starfield

Baldur's Gate 3

Marvel's Spider-Man Remastered

HITMAN World of Assassination

Forza Horizon 5

Red Dead Redemption 2

Shadow of the Tomb Raider

测试环境:

CPU性能测试

内存设置说明:

之前在台式机Ryzen 7000系列的平台上,内存时钟频率(MClk)与内存控制器时钟频率(UClk)之间拥有1:1与2:1两种模式,为了保持更高的效能往往需要将内存频率设置在能稳定于1:1模式的环境下,因此与7000系列配套的内存总是被控制在6000MHz(或小幅出头)的水准上.

事实上台式机Ryzen 8000G系列上同样具备该特性.但有别于台式机Ryzen 7000系列上内置的亮机级核显.8000G系列上配备的是高性能核显对大内存带宽的需求,使得采用2:1模式换取更高内存频率反而更为划算.

同时经实测,在本次所用的ASUS ROG Strix B650-A Gaming WiFi,搭配测试时最新的2413 BIOS时.只有当使用或设置为DDR5-6000时才会自动设置为1:1模式,而包括使用标准DDR5-5200等在内的更低频率,也会像使用更高频内存时那样被自动设置为1:2模式.这似乎是一个bug,但也反映出无论是AMD还是板厂,对于台式机Ryzen 8000G系列是否仍需要像7000系列继续坚持1:1模式的态度.

因此本次评测统一使用了规格48GB (24GB*2) DDR5-7200 CL34的套装内存.在容量,性能,兼容和成本(无论是直接购买XMP成品条所需的溢价还是同型号颗粒低频内存手动超频的成功率)都有所兼顾.

配置设定总表:

AMD平台XMP I设置以应用内存设置.

Intel平台仅打开主板BIOS中XMP I设置以应用内存设置.

测试所用的Intel平台BIOS默认已将功耗设定放宽至:PL1 253W / PL2 4096W /IccMax 512A.测试保持在该设定下进行.

测试所用的AMD平台BIOS已修复了发布初期STAPM特性未被禁用的bug.

综合基准测试1

测试项简介:本组测试包含了几款常用且经典的专项测试, 也是玩家常用于评估CPU性能的标准. 且大多可指定单线程与多线程模式. 包括CPU-Z内置的Benchmark，3DMark的CPU Profile专项测试与经典图形测试项中的CPU子分数,用于计算圆周率的y-cruncher和SuperPI(单线程限定).在一定程度上可体现CPU理论性能.

综合基准测试2

测试项简介:本组测试包括和AIDA64内置的基准测试项. 其提供了对多组不同类型场景的模拟算力检测的功能.可作为评估CPU性能和特性的参考.

渲染与编码类测试

测试项简介:渲染和编码类应用均是当前个人与家用电脑环境下上仍会涉及到,且考验CPU性能的项目.渲染类项目包括玩家常用于快速对比的Cinebench(对应Cinema 4D)以及 Blender, Corona与V-Ray的官方Benchmark.编码类项目包含自带两款常用压缩软件(WinRAR与7-Zip)自带Benchmark项目与两款现成的基于主流视频编码(x265与x264)转码的独立版Benchmark项目,以及基于Handbrake转码软件针对不同代编码格式转换的编码帧率测试.测试项均具备真实工作场景应用的背景,且能充分发挥处理器的多线程性能.部分测试项目也可指定选择单线程模式,以考察CPU的单核性能.

结果简评:

Ryzen 7 8700G vs Ryzen 5 8600G:

虽然标称的频率略有不同,但Precision Boost 2调节机制的传统艺能懂的都懂.相同的TDP标定也让两者实际的频率范围几乎相同.两者的差距主要体现在支持多核的环境下核心数量的差距.加上相比台式机7000系列采用了更先进的工艺,多数时候默认的65W TDP标定也足够让两者的性能差距达到“8:6”.

vs. Core i5-14400

虽然Intel这边在命名上冠以14开头,但4.1GHz(P核) + 3.5GHz(E核)的全核频率,和依旧只有9.5MB的L2缓存与满载3.5GHz的缓存频率,使其本质上仍然只是12代的水准的型号.不过应对同样在缓存上有所减少的Zen 4的R7-8700G和R5-8600G两兄弟,在没有AVX-512支持的环境下,单核性能的表现上几乎相同,而多核方面,i5-14400的6P+4E核心数量组合的性能则往往介于R7-8700G的8核与R5-8600G的6核之间. 

vs. Core i5-14600K

虽然同为第14代Core的i5系列,但i5-14600K相比i5-14400在核心数量,核心频率和缓存配置上都有很大幅度的增加.将这二者命名在同档内多少有些命名欺诈.因此在绝大部分场景下,无论单核还是支持多核的环境,i5-14600K都完胜R7-8700G,就更别提R5-8600G了.当然,异构的特点是一旦软件未正常调度时体验的下限会变得更差.只是这种潜在的缺陷并不能在大部分的标准测试环境中被显著捕捉到.

核显性能测试

毫无疑问,台式机Ryzen G系列上最大的卖点就是相对更高性能的核显.在AM4平台的时代,虽然CPU的部分从Zen 1一直迭代至Zen 4,但核显却始终维持祖传的GCN架构而非切换到全新的RDNA架构上.但Ryzen 8000G上则直接切换到了最新的RDNA 3上.AMD也大大方方地根据规格以Radeon 700M为它们命名.

3DMark基准测试

3DMark基准测试选择了对照组两款CPU自带的核显,以及在Core i5-14400平台下搭配NVIDIA GeForce GTX 1650的显卡分数表现.

测试项目除了目前对于最新高性能独显仍旧适用的Fire Strike(DX11),Time Spy(DX12),Port Royal(RT)和Speed Way(DX12U).还包括面向入门平台的Night Raid,和同样是面向入门/移动平台,但支持光追且支持跨平台对比的Solar Bay项目.

对于Port Royal, Speed Way和Solar Bay这三组含光追特性的项目,目前Intel代际Gen12的UHD核显以及仍为GeForce GTX系列的GTX 1650都因为硬件不支持光线追踪功能而无法运行,因此没有对应成绩.

以Ryzen 5 8600G上的Radeon 760M为基准,Ryzen 7 8700G上的Radeon 780M平均成绩大约有20%的领先.而抛开不支持的项目.两款AMD处理器的核显与GTX 1650均互有胜负.GTX 1650在DX11的两组高分辨率项目(Fire Strike Extreme与Fire Strike Ultra)表现疲软.但在剩余四组项目中普遍拥有更接近Radeon 780M一侧的表现.

Intel的两组核显之间因为规格差异也同样有类似地不小差距(以Core i5-14400上的UHD 730为基准,Core i5-14600K上的UHD 770的成绩领先了大约16%).但相比另外三组对照物,性能普遍只有不足1/3.考虑到即使GTX 1650也都是五年前发布的定位入门级游戏独显,无论是其1/4还是1/3的性能放在今天的实际场景中都属于被淘汰的范围内.因此后续的游戏测试不再加入.

游戏测试

得益于新游戏上普遍实装了NVIDIA DLSS,AMD FSR 2,Intel XeSS等超分辨率技术.对于性能与最新一代高端独显存在代差的显卡也能够以相对体面的输出分辨率显示最新的游戏画面并保持相对可观的可游玩帧率.其中AMD FSR 2更是支持的游戏数量多且不挑显卡种类.尽管画质和效率略逊NVIDIA DLSS,但无疑也是低性能显卡救星.

本次测试选取了9款近年的大作,在1080p(1920*1080)与2K(2560*1440)输出分辨率下以预设的最低画质档叠加FSR超分辨率(如果支持),以自带Benchmark场景或指定可重复的实时动画场景测试平均fps.

FSR超分辨率档位:1080p选质量档,2K选平衡档.其中《荒野大镖客:救赎2》由于bug,2K+平衡档无法完测而改用质量档.

游戏中的差距与3DMark相似.两款核显之间,Radeon 780M的平均领先幅度略微减少.但仍有可感知的差异.而单从绝对的帧率表现来说,在FSR 2和低画质的加持下,即使是2K分辨率也都能普遍保持着一个可玩的帧率,可以说在“用核显(集成显卡)玩当季游戏”这一领域,AMD确实数十年如一日,不令人失望.

对照GTX 1650,也同样是看碟下菜,互有胜负.且并没有显著规律.GTX 1650若胜则大胜,否则往往与Radeon 780M在同一水平.

温度与功耗测试

本次温度与功耗测试包括待机,单烤CPU,单烤GPU和双烤模式.均测试大约10分钟,使用HWiNFO统计结果.

CPU烤机采用AIDA64稳定性测试单烤FPU模式

GPU烤机采用Furmark 1920*1080 NoAA Xtreme模式

CPU散热器的选择上,结合本次测试平台的定位,再权衡了散热器的形态,性能与价格.统一使用Thermalright PA120 SE:一款百元级12cm六热管双塔双风扇风冷散热器.

待机

由于系出同源,两款AMD处理器待机时的频率,温度和功耗表现基本一致.和过往一样,台式机AMD平台的待机表现仍旧一般.内显的温度和功耗都要显著高于Intel的竞品,整机功耗甚至高过带了GTX 1650的Core i5-14400平台.

CPU烤机

CPU烤机采用经典的AIDA64 FPU单烤模式.两款AMD处理器在这项测试中均因为封装功耗顶到预设的88W而受限.整机功耗均在165W附近.R5-8600G由于核心数量更少,相比R7-8700G可以顶到更高频率,但相应地温度也高出10多℃.

Intel方面.Core i5-14400的封装功耗同样在90W附近,能够维持全核睿频.封装温度则不足60℃.表现相当出色.

而Core i5-14600K虽然只是Core i5-13600K象征性提频后的马甲,但正是这小小的0.2GHz的预设频率变化,结合Intel完全摆烂的V/F设定以及主板不讲武德默认就放宽功耗墙的操作.使得PA120 SE这样一款入门级的12cm双塔六热管已经无法压制而开始降频.整机功耗也直冲400W.

GPU烤机

GPU烤机采用Furmark 1920*1080 NoAA Xtreme模式.由于参测CPU内部均只支持核显温度测量而不包含核显功耗测量,因此对于核显项目,表内只列出CPU封装功耗.

先说AMD的两组核显.R7-8700G通过监控软件可以看到EDC电流顶到了预设的150A而开始限制.封装功耗则大约顶在77W,而核显部分的温度最高只达到49℃.而R5-8600G的表现虽然在数值上非常接近,但实际上并没有触发限制.

在Core i5-14400平台上,无外接的GTX 1650在单烤时整机功耗也与本次测试的两组AMD平台相近.

Core i5-14600K的核显在单烤时会增加大约17W的封装功耗,内置的核显温度升至最高34℃.完全就是CPU上的边角料表现.

双烤

在两组AMD平台上,核显与CPU核心共用一组温度/功耗/电流限制.在双烤环境下,首先撞到的还是88W的封装功耗限制.CPU频率相比单烤时均下降了大约0.7GHz.温度相比单烤时都有所降低.

Core i5-14400 + GTX 1650的平台上,CPU和独立显卡能够双双跑满.整机功耗一下蹿升至大约253W.

Core i5-14600K在双烤时同样增加了一些功耗,CPU的核心部分也因此再多降低了0.1GHz.

总结

从2011年的初代APU问世以来,AMD始终没有放弃在台式机平台上推出附带拥有相对高性能核显的处理器.这次Ryzen 8000G系列为最新的Socket AM5接口平台填上了这一系列产品的空缺.让喜爱或需要这类产品的用户仍能有所选择.

性能方面.Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G的CPU部分搭配了八个与六个Zen 4架构核心,结合大约5GHz上限的单核频率和65W TDP的标定,整体性能与Intel的第12~14代的non-K Core i5相似.不过该系列因高性能核显占模而降低其他配置的设计风格依旧延续了下来,缓存配置相比同样采用Zen 4架构核心的台式机Ryzen 7000系列有所减少.整体性能也会略弱于7000系列中拥有相同核心数量的款式.此外,为了搭上最新的风向,这两款型号也内置了Ryzen AI NPU.对于特定支持的软件经配置后可选择调用以获得更好效率.

核显部分作为Ryzen 8000G系列最核心的特色,本次终于与AMD自家独显同步到了最新的架构上.相比仍在使用GCN架构的前代Ryzen 5000G系列,以及几乎只考虑“亮机”设计的台式机Intel竞品与自家Ryzen 7000系列,性能上均有巨幅的飞跃.落实在游戏性能上,Ryzen 7 8700G上拥有12组核心的Radeon 780M搭配双通道DDR5-7200内存时已有不输于GeForce GTX 1650性能表现.并且额外支持的DX12U和光线追踪等特性使其更不容易被未来新作的最低准入需求拒之门外.除了相对于竞品的出色表现,在实际的游戏环境中,搭配新作普遍支持的FSR 2超分辨率功能,普遍也能以1080p(1920*1080)中或低甚至2K(2560*1440)低画质下拥有体面且可观的可玩帧率.可以说确实具备了实用的可玩性.Ryzen 5 8600G上的Radeon 760M则视不同场景约有10~20%的落后,在可用性上并没有与8700G的780M存在代际级别的差距.此外,最新的架构也让这组核显在画面输出模式,视频解码与编码上拥有极强的实力:DP 2.1与HDMI 2.1最高8K 60Hz/4K 240Hz的输出,视频编解码上也最高可支持AV1 4320p60(8K 60fps).

外围扩展方面,Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G提供的PCIe通道数与规格也依旧相比台式机Ryzen 7000系列有所降低,从28条PCIe 5.0减少到了20条PCIe 4.0.这减少的8条通道影响的恰好是对接主板上常用于安装独立显卡的CPU直连PCIe 5.0/4.0 x16插槽.考虑到它们的最大特色是高性能的核显,对实际目标用户的影响可能并不大.但对于有“预留高端独显升级空间”打算的用户而言并不算特别友好.

总的来说,Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G一如它们的前辈,基于最新的CPU架构,提供甜点级的核心数量,拥有在发布时不俗的核显性能,具备一定的最新大制作游戏的可玩性.但在缓存性能与外围扩展上有所让步.而在官方定价的策略上,这两款处理器也一如既往机械式地将市面上仍未停产在售的相似性能的CPU与相似性能的独显的价格粘贴起来.而它在市场中真实面对的竞品却不见得只是它所对标的组合.这也是一直以来APU系列“叫好不叫座”的症结.

AMD Ryzen 7 8700G 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-7-8700g

AMD Ryzen 5 8600G 官网链接:

https://www.amd.com/zh-hans/products/apu/amd-ryzen-5-8600g