博通展示了一款巨大的AI芯片

9月前

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~

博通已经证明它可能是世界上最大的处理器。但用于什么应用呢？当我们参观台积电的活动时，我们总是看到一系列多芯片处理器，这些处理器使用该公司的晶圆基板上芯片 (CoWoS) 封装技术，并且具有接近光罩极限（858mm²、26 mm x 33mm）的特性) 的计算小芯片。我们无法拍摄芯片照片，但肯定有一些处理器引人注目。其中一款设备来自博通，并在该公司最近的投资者活动中进行了展示。

对于大多数观察家来说，博通是一家网络和电信巨头，但该公司还拥有重要的定制芯片设计业务。对于那些不熟悉博通这个部门的人来说，谷歌是该公司在合同芯片设计方面最著名的客户之一。

不过，与台积电一样，博通也没有公布其客户。对于那些想要重新点燃短期创新的人，博通在其最近的新闻稿中列出了其中的清单。它给人留下深刻印象的就是向投资者展示其巨大的成就。正如我们的朋友兼同事 Moor's Strategy 市场分析公司的帕特里克·穆尔海德 (Patrick Moorhead) 观察到的那样，这些数字确实很大。

“这是另一个有趣的事情，”帕特里克·穆尔黑德在 X 帖子中写道。“那个微笑的人是弗兰克·奥斯托伊奇（Frank Ostojic），他负责博通的定制芯片团队。当他宣布自己拥有来自一家大型“消费人工智能公司”的第三种 XPU 设计时，他应该微笑。

Broadcom 将这些芯片正式命名为 XPU，以免透露其应用。与此同时，高带宽内存的使用几乎表明了它的目标用途，这很可能是人工智能或核心人工智能注入的网络交换。

“右侧是 XPU 的特写，”Moorhead 补充道。“您可以看到中心的两个计算单元以及左侧和右侧的所有 HBM。一个完整的定制 SoC，具有大量的计算、HBM、非常高速的芯片内连接，并且如您所期望的，最高的性能外部网络。”

开发这种规模（即接近光罩尺寸）的小芯片已经是一项成就。将其达到适当的水平是成就的另一个方面，看起来博通的代工合作伙伴（很可能是台积电）也已经实现了这一目标。现在，是时候让软件赶上并利用该处理器的威力了。

博通扩大领先地位

博通认为，云和数据中心提供商正在以需要新水平的性能、规模和效率的速度构建人工智能系统。消费者人工智能用例日益推动对最低功耗定制人工智能加速器的需求，而开放的、基于标准的商业网络解决方案则可扩展大型人工智能集群。

博通公司正在开发广泛的技术组合，以扩大其在支持下一代人工智能基础设施方面的领导地位。这包括基础技术和先进的封装能力，旨在构建最高性能、最低功耗的定制人工智能加速器。此外，一整套端到端商业硅连接解决方案，从一流的以太网和 PCIe 到具有共同封装功能的光学互连，推动了人工智能的纵向扩展、横向扩展和前端网络集群。

“对于应对生成式人工智能集群不断增长的需求的提供商来说，成功的关键将是基于开放解决方案、以最低功耗进行扩展的以网络为中心的平台，”博通公司总裁半导体解决方案集团Charlie Kawwas博士说。“我们推出的创新扩大了我们在定制 AI 加速器、以太网、PCI Express 和光学互连产品组合方面的领先地位。它们建立在 SerDes 和 DSP 等世界一流的基础技术之上，提供支持 AI 基础设施的最佳定制 XPU 和商业网络解决方案。”

博通最新的人工智能基础设施创新包括：

交付业界首款 51.2T Bailly CPO 以太网交换机。Broadcom Bailly 提供前所未有的带宽密度和经济效益，解决数据中心交换和计算中的连接挑战；
经过验证的光学互连解决方案的扩展产品组合，支持 AI 和 ML 应用的 200G/通道；Broadcom 业界领先的 VCSEL、EML 和 CW 激光技术可实现大规模生成型 AI 计算集群的前端和后端网络的高速互连；
业界首个端到端 PCIe 连接产品组合。Broadcom 的新型 PCIe Gen5/Gen6 重定时器与我们的 PEX 系列交换机一起提供最低功耗解决方案和无与伦比的效率来互连 CPU、加速器、NIC 和存储设备；
带有神经网络芯片的 Trident 5-X12 芯片集成了 NetGNT 技术，使其能够熟练识别 AI/ML 工作负载中的典型流量模式并有效避免拥塞，从而标志着交换芯片的开创性进步；
2023 年 OCP 全球峰会概述了人工智能加速和民主化的愿景，涵盖了无处不在的人工智能连接、创新芯片和开放标准；
Sian™ BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY，适用于大规模 AI 工作负载；
BCM85822具有200G/通道串行光接口，可实现最低功耗、最高性能的800G和1.6T光收发器模块，以满足超大规模数据中心和云网络不断增长的带宽需求；
适用于 AI 网络的高性能Jericho3-AI结构。基于 Jericho3-AI 的网络将有助于处理人工智能需求所带来的不断扩大的工作负载；
Tomahawk 5显着提升了 AI/ML 基础设施的性能。以太网交换机/路由器芯片系列可用于生产部署；

原文链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/broadcom-shows-gargantuan-ai-chip-xpu-could-the-worlds-largest-chip-built-for-a-consumer-ai-company

点这里👆加关注，锁定更多原创内容

END

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。