【公益赠书】台湾工研院与半导体产业的崛起

4月前

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公益赠书

半导体行业观察联合中国人民大学出版社联合开展公益赠书活动，《硬科技2：从实验室到市场》由 “硬科技”理念提出者、中科创星创始合伙人米磊等主编，从问题出发，从国际比较和历史中汲取经验，从多年的投资实践和调查研究中生长出来，写透了中国科技成果转化难题。

本书基于大量的历史资料、访谈调研，从思想、体制机制、新型研发机构、关键共享平台、金融、人才、生态等几方面展开，抽丝剥茧地破解科技成果转化困局。书中对美国、日本、以色列、德国等国家的创新机制、研发机构的深度剖析，对西安光机所、西工大、比亚迪的科技成果转化实践的讨论，都非常鲜活生动，极具启发。

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求赞！半导体行业观察联合中国人民大学出版社开展公益赠书活动！

《硬科技2：从实验室到市场》由 “硬科技”理念提出者、中科创星创始合伙人米磊等主编，从问题出发，从国际比较和历史中汲取经验，从多年的投资实践和调查研究中生长出来，写透了中国科技成果转化难题。

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大家熟知的是，台湾半导体产业的成功，起步于台湾工业技术研究院。本文深挖台湾工研院那些极务实的做法：让科研人员成为CEO、非官方的建制、院长也是销售员、让科研与产业的旋转门常开，找到台湾半导体产业带来的独特启示。

本文摘编自《硬科技2：从实验室到市场》，这本书以国际比较和历史视野，从机制体制、人才、金融、新型研发机构等角度展开，讲透了科技与产业“两张皮”难题。

提起中国台湾工业技术研究院(以下简称“台湾工研院”)，最为人熟知的是：它是台湾地区半导体产业的摇篮。成立于1973年的台湾工研院历经50多年的发展，见证了台湾地区从以农业、手工业为主的经济体变为在半导体等领域影响全球创新链和产业链的产业高地。

在发展过程中，台湾工研院通过技术研发，发展关键性、创新性以及前瞻性的技术，推广科研成果，辅导中小企业技术升级，培养工业技术人才，在整个台湾地区的技术研发、技术转移、产业升级过程中起到领航的作用。

台湾工研院不但为台湾地区研发开创了许多前瞻性、关键性的技术，同时提供知识产权的专业服务，每年转让技术项目高达600余项，成为台湾地区企业的专利后盾。此外，台湾工研院孵化了多项台湾地区新兴科技产业，培育了无数科技人才，包括超过百位的CEO，孵化了270多家优秀企业。

台湾工研院成功的核心在于配合产业界，通过机制的设计，有所为、有所不为，提升了台湾地区的产业创新实力。

与生俱来的产业基因

经济大背景下的产物

20世纪70年代，世界石油危机爆发，能源以进口为主的台湾地区物价高企，生产成本剧增，让原本依赖出口创汇的台湾地区经济结构受到严重挑战。1974年，台湾地区的经济增长率降到1.1%，创下20世纪50年代以来的新低。经济低迷引发经济转型的思考，有台湾地区产业经济界人士认为，唯有摆脱劳动力密集型发展模式，转向技术密集型路径，才能彻底让台湾地区经济实现转型。

成立台湾工研院是为经济转型而开展的重要部署之一，台湾地区将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并，成立了台湾工研院。台湾工研院的研发重点并非基础研究，而是实用科技，是围绕科技成果商品化、产业化和市场化开展研究。

在50多年的发展中，台湾工研院的办院理念、策略布局几经调整，业务不断拓展，但其始终没有偏离根据企业技术发展需求开展科技研发和技术服务活动的主线和初心。

院长、所长也是销售员

台湾工研院的院长不仅仅是学者，还是面对行业组织、企业、当局的销售员，要去争取经费，旗下各所的所长也是如此。台湾工研院鼓励院内科技专家与产业界沟通，听企业讲自身的困难，通过实地观察与研讨了解企业需求，再绞尽脑汁去想该怎样满足企业需求。

台湾工研院并非通过科研立项获得当局经费，而是当局也是其客户，资金是通过专项研究项目的竞争申请获得。台湾工研院的运营就像建筑公司承包铺路、造桥一样，在中标后受当局委托开展工作。台湾工研院既自己出去找买家，也有客户主动来向企业转移技术，在各种会议上的随机交流可能也是促进转移技术对接的途径。

逐步走向当局零补贴

在台湾工研院创办初期，台湾当局提供了充足而稳定的经费补贴，1973—1983年当局的补贴约占到台湾工研院经费支出的60%。经过十年探索运作，台湾工研院通过商业方式向产业界和企业界积极推广科研成果和提供相关服务已经发展得相对成熟。

到了1984年，台湾工研院不再依靠当局的补贴，实现了收支平衡，甚至略有节余。20世纪90年代开始，台湾工研院强化产业服务，实现了承接公共部门(含当局相关机构)项目的经费与面向产业服务的企业委托项目经费的比例持平且后者呈增长的趋势。

台湾工研院主要的收入来源：

专案计划：台湾经济部门等委托的科技研发计划。
技术服务：企业委托项目，以及面向企业的咨询、培训、检测、分析等服务项目。
计划衍生：根据民间及当局的需求，专案计划所产生的技术进一步衍生，形成特定产品的研究及开发项目。
业务外收入。

让科研人员成为CEO

让科研人员成为CEO。台湾工研院实行技术与人员向企业整体转移的流动机制，在向企业转让技术成果或将成熟技术推向企业时，往往是技术和人员整体向企业转移。在发展历程中，台湾工研院共培育上百位CEO，孵化了270多家优秀企业，除了半导体和个人电脑产业，还包括TFT-LCD面板产业、LED产业，乃至高端机床、生物医药等产业。

技术跟着人才走。在从台湾工研院进军企业界的弄潮儿中，人们耳熟能详的有台积电董事长张忠谋、联发科董事长蔡明介等。台湾工研院早在开展半导体攻关之初，就领悟到使技术高地转向台湾地区的关键点在于人才。时任台湾工研院院长的胡定华拟出集成电路技术引进方案，从美国挖回了半导体产业界的张忠谋、蔡明介、曹兴诚等高水平人才，这为台湾工研院开展研发、技术成果育成、企业孵化奠定了坚实的基础。

在台湾工研院，科研界和产业界的旋转之门常开。台湾工研院的科研人员具有高度自由选择权，可以选择在工研院工作，也可以选择离开，还可以离开一段时间后再回来。台湾工研院每年会有10%~15%的人才流向产业界，等于向产业界释放出500~800个研发人才。

孕育台湾半导体产业

台湾工研院承接当局的研发任务，主要瞄准具有高附加值、市场潜力大、能耗低的前瞻性共性技术。台湾工研院组织和推动研发，通过关键共性技术的突破带动产业结构的提升，同时又与产业界的研发形成错位。半导体、动力机械、电脑系统、通信电子、光电系统、生物医药等关键技术的研发，都带动了相关产业的蓬勃发展，其中最典型的就是半导体共性技术的研发。

1974年2月7日，在南阳街小欣欣豆浆店，台湾经济部门、交通部门、行政部门、电信部门的相关人员和台湾工研院领导等共同商定以集成电路技术作为台湾高科技产业转型的切入点。

1974年，台湾工研院下设“电子工业研究发展中心”，通过了1 000万美元的积体电路发展计划。

台湾工研院派遣了一支由37名工程师组成的团队前往美国的RCA工厂，进行为期一年的集成电路设计和制造的密集培训。这些人构成了台湾集成电路行业此后几十年的领导核心。

1977年，在台湾工研院的主导下，台湾第一家晶圆体示范工厂落地。初步掌握了产品线技术后，台湾工研院也十分清楚应交由企业发展。不过，此时民间对于半导体投资并不感兴趣，最终在台湾当局牵头融资下，台湾的第一家半导体企业联华电子(简称“联电”)成立。台湾工研院将从RCA学习的产品线技术以低价授权生产的方式毫无保留地给了联电，同时台湾工研院还向联电转移了40多位技术人员。

20世纪70年代后期，美国、日本都在抢夺半导体技术高地。1984年，台湾工研院带头出资7 000万美元，开启了大型集成电路计划。技术研发后，台湾发现，没有制造能力是产业发展的缺陷。作为紧急弥补的措施，台湾建设了第一家晶圆代工厂。由于未与市场衔接，这家代工厂之后基本处于闲置状态。

1985年，张忠谋受邀回台湾担任台湾工研院院长、联电的董事长，同时预判了一个新的行业风口——纯粹的晶圆代工环节。

台湾工研院将目光投向了集成电路设计。台湾工研院于1985年成立了集成电路共同设计中心(CDC)，旨在鼓励新兴的设计公司。在后续的发展中，它剥离了十几家具有集成电路设计能力的公司。

孵化裂变，产业生态形成

衍生企业是一种非常重要的技术产业化模式。依据台湾工研院的政策，凡由台湾工研院正式规划核定，将某种成熟的技术连同关键人员一并转移而成立的公司，即为台湾工研院的衍生公司。1990年，台湾工研院正式出台了“工研院筹设衍生公司办法”，从而加速了衍生企业设立的步伐。

台湾工研院于1980年首次以衍生公司的方式促成联电的创立。成立之初，联电被定义为一家转化台湾工研院技术的企业。台积电的成立则开创了芯片代工的新时代，也给联电发展带来了新压力，联电开启了转型之路——拆分原有的集成电路设计部门。

这些被拆分出来的芯片设计企业在台湾地区形成了一套相对完整的芯片生态系统。其中，联发科技成为全球最大的手机芯片厂商，联咏科技是全球最大的显示驱动IC设计公司，欣兴电子是全球第三大印刷电路板制造公司，智原科技提供专用集成电路设计服务，原相科技致力于互补金属氧化物半导体影像感测及导航，联阳半导体是笔记本IO控制IC和嵌入式IC的主要供应商，盛群半导体由专业微控制器IC设计公司系统转型为投射式电容触控面板IC设计公司。

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