台积电在2024年北美技术研讨会上发布最新半导体工艺、先进封装和3D IC技术，为下一代人工智能创新提供动力

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1.6纳米技术将于2026年底推出：A16和“超级电源轨”背面电源技术

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准备推出8倍光罩超级载体中介层

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进入硅光子领域，规划12.8 Tbps COUPE封装内互连

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