台积电公布 1.6nm 芯片工艺，iPhone 19 或首发

苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。

昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。

「A16」的命名和苹果的 A16 芯片没有任何关系，「A」指代的是单位埃米，1.6nm 中有 16 埃，因此命名为「A16」。

「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。

背后电源解决方案

A16 与台积电 2nm 的 N2P 工艺相比，相同正电压下速度会提升 8-10%；在相同速度的情况下功耗降低 15-20%，芯片密度提升 1.10 倍。

A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月，英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」，此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。

对于和英特尔竞争，台积电业务发展资深副总裁张晓强表示，台积电并不需要使用荷兰 AXML 的高数值孔径 EUV 光刻机来制造 A16 芯片，而英特尔上周宣布他们将使用这些机器来研发其 14A 芯片。因此台积电可能在 A16 的生产上抢先英特尔 14A 一步。

除了 A16，台积电还宣布了其 2nm 工艺 N2 制程芯片也将搭载「背面供电」技术，将在 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。

台积电还推出全新晶圆（SoW）技术，实现在单个晶圆上集成多个芯片，增加芯片密度，以提高计算能力。MacRumors 分析，这个技术会为苹果数据中心运营带去变革性的影响。

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 搭载的 A17 Pro 芯片，是全球首度采用台积电的 3nm 节点工艺制程。有消息指出，即将在今年推出的 iPhone 16 和 A18 芯片将采用台积电 3nm N3E 工艺，这将是 3nm 工艺的增强版。

而在 2025 年推出的 iPhone 17 系列手机很可能采用台积电 2nm 制程的 N2 芯片。据报道，在去年年底，台积电就率先向苹果展示了这款预计 2025 年发布的 2nm 芯片的原型。

虽然台积电表示 1.6nm 的 A16 芯片首先会运用在 AI 芯片厂商，而并非智能手机上，但由于苹果在新制程运用上的积极性，预计最快在 2027 年推出的 iPhone 19 系列就会看到全新的 1.6nm 芯片。

苹果最先进的芯片设计首先会出现在 iPhone 中，其次进入 iPad 和 Mac 系列，因此可以预计在 2028 年左右，iPad 和 Mac 就会用上全新的 1.6 nm 工艺芯片。

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