台积电将再建一座CoWoS工厂
👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~
来源:内容来自经济日报,谢谢。
台积电 CoWoS先进封装产能严重供不应求,南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际,下游供应链爆料,台积有意前往屏东再盖先进封装厂,现已迈入找地阶段。
对于相关传闻,至昨(25)日截稿前,台积电没有回应。相关主管机关国科会则表示:「目前没听说」,强调厂商设厂讯息应由厂商对外发布。
台积电目前自有封测产能位于龙潭、竹科、竹南、中科、南科等地,南科嘉义园区新厂正兴建中,惟日前南科嘉义园区一厂工程疑似挖到遗址而暂停施工,传台积电启动当地二厂建置因应。若启动屏东先进封装厂建置,台积电在台湾先进封测据点将增至七个,横跨桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、屏东等七县市。
台积电董事长魏哲家先前提到,CoWoS产能供不应求,台积电虽持续扩产,仍无法满足所有客户需要,为此,台积电已扩大委外至专业封测代工厂。台积电正努力扩充CoWoS先进封装产能,自家产能目标是今年翻倍以上成长,明年也会持续努力,收敛供需之间的差距。
据了解,屏东园区规划引进智慧农医、绿色材料、太空科技及其他新兴科技等四大产业,CoWoS先进封装列在「新兴科技」项目。换言之,若台积电有意愿,符合申请落脚屏科资格,不会违反进驻产业规定。
屏东县长周春米先前曾说,县府已整理相关潜力地点,透过行政院相关部会帮屏东争取,「屏东准备好了,我和县府团队会争取台积电到屏东。」
屏东县府城乡发展处指出,近年由于中央政府在南台湾科技产业的投入,形成南台湾科技产业S廊带,2023年动土的屏东科学园区也将成为S廊带的一环,台南、高雄、屏东高科技产业一小时生活圈成形,成为屏东产业升级机会。南科屏东园区几乎与南科嘉义园区同步开发,屏科总面积74公顷,南侧紧邻台1线串接高雄市及屏东市,西侧临近推动中的国道7号。台积电先进封装厂向南布局,中南部县市皆积极争取。
韩媒:CoWoS因中介层受限
韩媒分析,三星电子(Samsung Electronics Co.)的高频宽记忆体(HBM)终将获得英伟达(Nvidia Corp.)认证,先进封装的中介层(Interposer)短缺是主因。
南韩媒体《The Elec》20日报导,南韩当地有谣言直指,英伟达要求三星更改HBM设计、恐进一步延迟供应时程。不过,有关报导在发出数小时后即遭删除,三星也否认这项传闻。
三星突然在5月撤换半导体部门负责人,分析人士相信,三星此举很可能是为了在HBM等高阶AI晶片追赶SK海力士(SK Hynix)等竞争对手。此后,市场就一直有三星无法获得英伟达认证的传闻出现。
The Elec分析指出,台积电「CoWoS」先进封装产能短缺,是英伟达「H100」、「H200」生产遇瓶颈的主因。虽然台积电正在积极扩充CoWoS产能,封装过程需要的硅中介层(silicon interposer)情况却不同。
台积电由于产能短缺,决定转向联电(2303)等业者采购中介层,但这仅能解决短期内的问题。新的封装技术,像是台积电的CoWoS-L (只在必要区域局部置入中介层)未来必须商业化,但其技术精密度等同前端制程。
The Elec直指,中介层供给短缺,很可能是英伟达最终势必得将部分订单下给三星的理由。三星是少数几家能够自行设计、生产中介层的晶片制造商,该公司还同时拥有HBM、2.5D封装产能。三星6月稍早也强调,该公司是唯一一家能同时提供记忆体、中介层、封装等一站式服务的业者。
基于上述原因,The Elec相信,三星HBM迟早能获得英伟达认证,现在只是如何通关的问题罢了。
英伟达执行长黄仁勋(Jensen Huang) 6月4日曾于台北国际电脑展(Computex)对记者表示,英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。他说,「我们只是需要完成工程方面的作业,目前还没有。」「我原本希望昨天就能结束工作,但事与愿违,我们需要耐心。」
被记者问到路透社关于三星HBM面临过热及功耗问题的报导时,黄仁勋仅说,「那里面没有故事。」
END
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3808期内容,欢迎关注。
推荐阅读
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID:icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦
微信扫码关注该文公众号作者