Bendi新闻
>
台积电将建第七座封装厂,1nm有变数

台积电将建第七座封装厂,1nm有变数

10月前

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~


来源:内容来自工商时报,谢谢。


台积电最新世代的1纳米厂,最近沸沸扬扬传出落脚嘉义县。但据知情高层透露,台积电积极扩大CoWoS制程,新建第7座先进封测厂嘉义科学园区较有眉目,占地将用掉一半,仅剩40公顷恐不足以容纳1纳米先进制程晶圆厂,除非有扩编计画。但国科会主委吴政忠及南科管理局长苏振纲均表示,嘉义科去年才动土,目前暂无扩编计划。


嘉义科学园区是否为台积电次世代制程首选?苏振纲说,个别公司的决策以其公告为准,管理局只负责营造友善的投资环境,协助前瞻布局,作厂商后盾。至于嘉义科是否计画再作二期扩编?吴政忠及苏振纲都说目前暂时没有计划,而未来的事他们则都不愿预测。



1纳米落脚高雄机会增



台积电计划于高雄兴建三座2纳米先进制程晶圆厂,相关的土地污染整治工程将于今年底完成。据悉,在地利及配套措施的优势下,高雄楠梓产业园区更具有容纳二座1纳米(次世代)制程晶圆厂的条件,预料台积电1纳米晶圆厂花落高雄的机会大增。


业者指出,在群聚效应下,台积电若在高雄盖满五座先进制程晶圆厂,总投资额将上看新台币4兆元以上。


除高雄楠梓园区外,据知情人士表示,中科扩建二期有四座土地空间,竹科宝山基地也有二座空间,台积电未来要兴建次世代晶圆厂,不论1.4纳米或1纳米,在西部科技廊带预留规划土地上,总计有八座先进制程晶圆厂建厂空间。


高雄中油炼油厂楠梓产业园区一、二期土地广达175公顷,高雄市府因应台积电先前需地孔急,先就30公顷土地进行直辖市环评作业,并完成台积电所需土地的土污整治工程,剩下的土污整治预计年底全数完成。目前南科园区管理局正报请行政院同意,纳入南科园区管理局管辖,后续还有百余公顷土地,南科管理局将会进行报编及环评作业。


知情人士透露,一座先进制程晶圆厂约占地25~35公顷,高雄楠梓园区约可供台积电兴建五座,台积电初步表达拟在楠梓规划三座2纳米晶圆厂,第一座预计明(2025)年完工量产。惟第三座是2纳米或以下1.4纳米制程,尚未作最后决定,将视全球市场布局策略及晶片需求而定。


至于楠梓还有二座晶圆厂的空间,知情高层表示,未来可供台积电作为次世代制程的备选基地,尤其是1纳米制程,主因1.4纳米厂若落脚在中科扩建二期,约可兴建四座,以一个世代约兴建六座推估,还有二座比较可能落脚在距中科较近的竹科宝山基地,因此高雄楠梓园区的余裕空间,有望作为1纳米制程的首选,因楠梓园区在市区,紧邻三个捷运站,且已有生产基地,具有较佳的优势条件。


至于水电,高雄已完成及兴建中的再生水厂共有四座,居各县市之冠,电厂可发电500亿度,扣除自用仍有100多亿度可外送其他县市。但台积电优先使用绿电,其已提前部署向开发商购电,因此未来次世代所需水电规划,应不会有太大问题。


台积电先前将1.4纳米晶圆厂定调为A14厂,高层官员表示,其研发先进制程技术已达1.4纳米不是问题,但要到量产阶段可能要再等些时候,预估2027年之后。至于1纳米则更晚了,现谈落脚何处,还言之过早。


点这里👆加关注,锁定更多原创内容

END


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3659期内容,欢迎关注。


推荐阅读


EUV光刻机重磅报告,美国发布

碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代

芯片巨头,都想“干掉”工程师!

苹果,玩转先进封装

GPU的历史性时刻!

大陆集团,开发7nm芯片

张忠谋最新采访:中国会找到反击方法

EUV光刻的新“救星”

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank


喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

微信扫码关注该文公众号作者

来源:半导体行业观察

相关新闻

台积电疯狂建封装厂,日本也在考虑范围台积电先进封装的新武器消息称台积电1nm制程厂选址确定;NASA完成RS-25发动机测试,为人类前往月球及更远的地方做准备丨智能制造日报苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程;国产首颗全电推通信卫星亚太6E成功投入运营丨智能制造日报成本激增,技工短缺,台积电和英特尔美国半导体建厂严重推迟台积电考虑在日本建第三个晶圆厂日挣23亿的台积电:新建2nm工厂,扩大封装产能小米首款5G卫星移动终端入网;台积电:AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图智能周报|Vision Pro应用生态遇阻;大模型毛利率低于云计算公司;OpenAI与台积电等公司谈判共建芯片厂…台积电在2024年北美技术研讨会上发布最新半导体工艺、先进封装和3D IC技术,为下一代人工智能创新提供动力SK海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发HBM4和下一代封装技术;均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报台积电,1nm台积电将再建一座CoWoS工厂台积电有多强?在研究什么前沿技术?一文看懂!英特尔加大外包力度,与多家台系封装厂接洽台积电CoWoS,将再次涨价台积电南京厂,获美国无限期豁免许可突发! 台积电美国厂发生爆炸... 台积电熊本厂准时下班,韩国三星只周休一日台积电日本厂薪水太高,致使当地中小企业难招人台积电CEO魏哲家:2024年将是台积电令人振奋的增长年突发!台积电美国一厂区发生爆炸,有人重伤!美国,终于要补贴台积电等晶圆厂了
logo
联系我们隐私协议©2024 bendi.news
Bendi新闻
Bendi.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Bendi.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。