台积电疯狂建封装厂，日本也在考虑范围

据两位知情人士透露，台湾台积电正在考虑在日本建立先进封装产能，此举将为日本重启半导体行业的努力增添动力。

他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。

据一位了解情况的消息人士透露，这家芯片制造巨头正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 封装技术引入日本。

CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。

目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。

消息人士称，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

台积电（正式名称为台湾积体电路制造公司）拒绝置评。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商提高产能。

台积电首席执行官 CC Wei 在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，并计划在 2025 年进一步增加。

先进封装产能的建设将扩大台积电在日本不断增长的业务，该公司刚刚在日本建造了一家工厂，并宣布了另一家工厂——均位于芯片制造中心九州岛南部。

台积电正在与索尼和丰田等公司合作，这家日本合资企业的总投资预计将超过 200 亿美元。

该芯片制造商还于 2021 年在东京东北部的茨城县建立了先进封装研发中心。

鉴于日本拥有领先的半导体材料和设备制造商、对芯片制造能力不断增长的投资以及坚实的客户基础，日本被认为有能力在先进封装领域发挥更大的作用。

日本工业省的一位高级官员表示，先进封装将在日本受到欢迎，因为它可以提供支持它的生态系统。

然而，TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，她预计规模将受到限制。

她补充说，目前尚不清楚日本国内对 CoWoS 封装的需求有多大，而台积电目前的大多数 CoWoS 客户都在美国。

迄今为止，台积电在日本的计划得到了日本政府慷慨补贴的支持，在输给韩国和台湾之后，日本政府认为半导体对其经济安全至关重要。

这刺激了来自台湾和其他地区的一系列芯片公司的大量投资。

两位知情人士称，英特尔还考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

英特尔拒绝置评。

在政府的支持下，三星正在东京西南部的横滨建立先进的封装研究设施。

据路透社报道，这家韩国芯片制造商还在与日本和其他地方的公司洽谈材料采购事宜，准备推出其竞争对手 SK 海力士使用的封装技术，以赶上高带宽存储芯片的发展。

台积电嘉义科学园区先进封装厂新厂投资案，传出政院与台积电已有共识，将在嘉科拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5,000亿元，主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。

对于相关消息，台积电不予回应。政院方面则说，行政院副院长郑文灿去年中至今年初，就积极协调台积电先进封装厂进驻位于太保的嘉科，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月就能动工，间接证实相关传闻。

消息人士透露，嘉科未来将成台积电先进封装产能新聚落，六座新厂中，今年会先兴建两座，这与政院透露「4月就能动工」的说法不谋而合。

台积之所以大扩产，主因先进封装供不应求，以英伟达H100为例，透过CoWoS整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片，接下来的B100，因体积与整合度提高，每片晶圆产出量仅剩16颗，预料接下来英伟达达更新的AI芯片产出量会继续对折缩减。

随着英伟达每一个新世代AI芯片结合CoWoS后，芯片产出量会以打对折方式锐减，但终端搭载对应辉达AI芯片的AI伺服器却节节攀高，外资预估2024年H100销量为40万台、B100将增至五、六十万台，终端需求暴增，但前端产出却节节下滑，CoWoS先进封装产能呈现「断崖式缺口」，台积电须以更快速度补足CoWoS产能，才能确保供应客户无虞。

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