谁是最大的芯片赢家？

正当中美芯片大战愈演愈烈之际，焦点又转向了被一些西方媒体形容为“不经意之间的这场较量”的马来西亚。新加坡这个近邻有什么优势呢？新加坡能否保持优势？联合早报记者Yush Chau探讨了两国半导体产业的现状、可能面临的挑战以及东南亚产业的发展前景。 

马来西亚曾是20世纪70年代芯片行业的耀眼明星，吸引了国际芯片制造商前来投资。然而，随着三星和台积电的崛起，它很快就被韩国和中国台湾边缘化。

但过去三年，形势再次逆转：马来西亚半导体行业蓬勃发展，投资涌入。

马来西亚半导体工业协会（MSIA）会长拿督斯里黄秀海向《联合早报》分享的数据显示，2021年至2023年，马来西亚包括半导体在内的电子电气产品（E&E）行业吸引了投资价值2620亿林吉特（559亿美元），远远超过2000年至2020年2160亿林吉特的数字。“这表明马来西亚的电子电气行业在过去几年中取得了巨大进步，成为半导体公司的理想所在地，”Wong说。

随着大量投资的涌入，马来西亚的半导体行业正在蓬勃发展。这一事态发展是否给新加坡的前景蒙上了阴影？

安永咨询公司EY-Parthenon合伙人赖伟杰指出，新加坡在全球互联互通、人力资本获取、营商便利性、监管稳定、强有力的法律框架和知识产权保护法等方面的优势使得该国仍然是半导体公司的有吸引力的目的地。

此外，新加坡政府还推出了支持行业发展的措施，包括电子行业转型地图以及投资1.8亿新元（1.449亿美元）设立国家半导体转化与创新中心以开展研发（研发）能力和本地人才，这将大大有助于加强新加坡作为半导体和高附加值电子产品主要制造中心的地位。

赖并不认为这场竞争是一场“零和游戏”。他认为，新加坡补充了该地区的同行，为上游芯片制造提供了一个有吸引力的地点，这也使其他东南亚市场受益。

大华银行行业解决方案集团技术、媒体和电信主管特伦斯·许(Terence Koh)也持有类似的观点：马来西亚该行业的持续增长势头将与新加坡形成互补。马来西亚在芯片组装和测试方面发挥着关键作用，而新加坡则拥有领先的公司进行研发和晶圆制造工作。

半导体生产涉及设计、制造、组装、测试和封装（ATP）。研发和制造是技术和资金最密集的阶段，也是供应链中利润最高的部分。

在ATP环节，将满足测试要求的晶圆根据型号类型和功能要求进行组装，获得单个芯片。也就是说，封装和测试处于半导体生产过程的最后阶段，附加值较低，这也意味着利润较低。

马来西亚在半导体制造供应链上的优势在于封装、组装和测试，在半导体封装和测试领域拥有全球13%的市场份额。马来西亚政府已设定目标，到2030年将其市场份额增加至15%。

根据麦肯锡全球研究所的数据，2022年9%的成品芯片来自马来西亚，总价值约1020亿美元，位居全球第四，仅次于台湾、韩国和中国大陆。新加坡排名第五。

马来西亚多年来一直是美国最大的芯片来源国：每年价值超过 20%，到 2022 年年价值将达到 189 亿美元，超过中国台湾、韩国和中国大陆。

槟城是马来西亚半导体行业的中心，面积为 1,049 平方公里，比新加坡大 40%。美国英特尔、美光、德国英飞凌等全球几家最大的芯片制造商都在那里设立了基地。近年来，他们还加大了在槟城的投资。

英特尔就是这样的一个例子。该公司于 1972 年首次扩展到槟城，在美国境外设立了第一家封装和测试工厂，随后设立了研发和设计中心。英特尔又投资了 70 亿美元在那里建设新设施，包括预计今年竣工的一座先进封装厂，以及位于槟城附近的吉打州居林的另一座封装测试厂。

美光还进一步注资 10 亿美元，在槟城建设第二个封装测试工厂，而英飞凌则在居林投资高达 50 亿欧元（54 亿美元）建设新设施，以扩大其生产 200 毫米直径碳化硅的产能。SiC）晶圆，以满足可再生能源和电动汽车（EV）行业不断增长的需求。

MSIA黄秀海指出，马来西亚在半导体制造领域拥有超过50年的经验，除了提供优良的基础设施外，没有自然灾害，与亲商稳定的政府和平相处，并拥有优秀的劳动力。

除了芯片封装和测试之外，马来西亚还试图通过在晶圆制造和集成电路（IC）设计等领域建立自己的地位，向半导体制造领域的上游迈进。但成功将取决于其应对人才短缺的能力。

4月23日，马来西亚政府宣布建立东南亚最大的IC设计产业园，预计今年7月开始运营。政府还将提供补贴、税收减免、免签证和其他激励措施等形式的支持，以吸引来自世界各地的科技巨头和人才。

IDC亚洲半导体研究主管Helen Jiang观察到，晶圆制造厂通常需要大量投资，因此很难找到租户——马来西亚转向IC设计可能是正确的举措，但决定性因素将是其吸引足够资金的能力人才并吸引具有高潜力的初创企业。

她强调了IC设计领域吸引和留住人才的重要性，“培养一名工程师至少需要三到五年的时间；如果内部没有基础，最好的办法就是引进人才。”

然而，马来西亚正面临人才流失。马来西亚投资贸易及工业部副部长刘镇东坦言，半导体行业经常抱怨国内人才短缺，但问题的根源在于工资水平。

他在澳大利亚东亚论坛网站上发表的文章中写道，许多马来西亚的技术工人，例如工程师和技术人员，都到工资更好的新加坡就业。官方数据显示，2022年马来西亚制造业月工资中位数为2,205林吉特，低于全国2,424林吉特的月工资中位数。

随着中美芯片大战持续升级、地缘政治关系持续紧张，黄秀海指出，全球半导体供应链正从“及时”转向“以防万一”；投资决策中反复出现的一个主题是：“有弹性且安全的供应链”。

Wong观察到，全球地缘政治紧张局势和地区冲突促使半导体行业寻求降低供应链风险的方法，考虑“中国加一”、“台湾加一”、“美国加一”和“欧洲加一”。这使东南亚有机会成为寻求扩张的芯片制造商的目的地。

马来西亚投资、贸易和工业部长东姑扎夫鲁·阿齐兹 (Tengku Zafrul Aziz) 向《纽约时报》表示，美国和欧洲公司，甚至中国公司都希望走出中国，实现多元化，以避免美国制裁。“中国加一”策略使投资者能够在保留中国投资的同时找到分散风险的方法。

东亚和东南亚的高收入和发展中经济体占世界半导体产量的80%。

亚洲开发银行（ADB）4月份发布的《亚洲发展展望》指出，人工智能（AI）的快速发展将带动微处理器和存储芯片的需求增加，预计将带来半导体的增长来自亚洲的出口。

虽然马来西亚、菲律宾、泰国和越南直接制造的微处理器和存储芯片所占市场份额很小，但它们在封装、组装和测试方面为下游提供专业服务，因此亚行预计这些经济体将受益于市场增长。人工智能快速发展所驱动的需求依然如此。

新加坡经济发展局发言人在回应《联合早报》询问时表示，新加坡欢迎更多投资进入该地区，以建立更具弹性和一体化的半导体生态系统。

此外，新加坡和马来西亚多年来发展了各自的半导体产业，与全球增长保持一致。两国产业可以互补，更广泛的东南亚地区将继续受益于半导体产业的增长，预计到2030年半导体产业将成为万亿美元的产业。

该发言人还表示，新加坡健全的知识产权保护制度、高技能的劳动力、先进的研究能力和高效的供应链生态系统继续吸引着半导体公司。

“新加坡将通过继续吸引全球领先公司的投资、加倍对新兴半导体技术的研发投资以及扩大人才管道来巩固其在全球半导体供应链中的地位。”

近年来，新加坡半导体行业的投资一直呈上升趋势。台湾芯片制造商联华电子 (UMC) 斥资 50 亿美元在新加坡建立一座新晶圆厂，全球第三大半导体代工制造和设计公司格罗方德 (GlobalFoundries) 也投资 40 亿美元扩建其在新加坡的工厂。

但竞争很激烈。随着世界主要国家之间对芯片生产和技术控制权的争夺，吸引高端半导体投资的竞争也愈演愈烈——政府提供巨额补贴来吸引芯片制造商。新加坡总理黄循财此前承认，像新加坡这样的小国无法参加补贴竞赛。

去年9月，在格芯新工厂的开业典礼上，黄总理表示，新加坡将无法在半导体的所有领域进行竞争，也可能无法在高端领域进行竞争，但该国将继续打造专用芯片的竞争优势和优势。在今年的财政预算案演讲中，黄总理也重申，国家不会与大国进行“补贴军备竞赛”，但也不会袖手旁观，将继续吸引高价值投资。

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